[发明专利]一种半导体制冷片焊接辅助装置在审

专利信息
申请号: 202010783626.X 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111843329A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 陈文斌 申请(专利权)人: 江西北冰洋实业有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 曾咏生
地址: 344000 江西省抚州市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 焊接 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷片焊接辅助装置,包括底板(1)、左固定座(2)、右固定座(3)和焊枪(4),底板(1)底端设置有四组支腿(5),四组支腿(5)底端均设置有滚轮(6),左固定座(2)和右固定座(3)底端分别与底板(1)顶端左半区域和右半区域连接,左固定座(2)和右固定座(3)顶端分别设置有左卡位槽(7)和右卡位槽(8),左卡位槽(7)和右卡位槽(8)分别与左固定座(2)右端和右固定座(3)左端连通;其特征在于,还包括四组支撑杆(9)、横板(10)、移动板(11)、气缸(12)、转动板(13)、固定板(14)、弹簧(15)、卡位杆(16)、挡板(17)和拉环(18),四组支撑杆(9)顶端分别与横板(10)底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接,四组支撑杆(9)底端分别与底板(1)顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接,移动板(11)可滑动套设在四组支撑杆(9)上,横板(10)顶端中央区域纵向设置有伸缩孔,气缸(12)安装在横板(10)顶端中央区域,气缸(12)底部输出端设置有伸缩杆(19),伸缩杆(19)底端穿过伸缩孔并与移动板(11)顶端中央区域连接,移动板(11)底端中央区域设置有转动槽,转动板(13)顶端插入至转动槽内并与转动槽内侧壁之间设置有滚珠轴承(20),移动板(11)底端左半区域和右半区域分别设置有左固定槽和右固定槽,固定板(14)左端与转动板(13)右侧壁下半区域连接,固定板(14)顶端右半区域纵向设置有滑动孔,弹簧(15)顶端与固定板(14)底端右半区域连接,弹簧(15)底端与挡板(17)顶端中央区域连接,卡位杆(16)顶端穿过滑动孔并插入至右固定槽内,卡位杆(16)底端穿过弹簧(15)并与挡板(17)顶端中央区域连接,拉环(18)顶端与挡板(17)底端中央区域连接,焊枪(4)顶端与转动板(13)底端左半区域连接,焊枪(4)底部焊接端向左侧倾斜。

2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,还包括左安装杆(21)和右安装杆(22),左安装杆(21)和右安装杆(22)顶端分别与气缸(12)左端和右端连接,左安装杆(21)和右安装杆(22)底端分别与横板(10)顶端左半区域和右半区域连接。

3.如权利要求2所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,还包括加固杆(23),加固杆(23)顶端与转动板(13)底端左半区域连接,加固杆(23)底端与焊枪(4)左端连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,还包括前支杆(24)、后支杆(25)和推杆(26),前支杆(24)和后支杆(25)顶端分别与推杆(26)底端前半区域和后半区域连接,前支杆(24)和后支杆(25)底端分别与横板(10)顶端右前侧和右后侧连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,推杆(26)外侧壁前半区域和后半区域分别设置有前防滑垫(27)和后防滑垫(28)。

6.如权利要求5所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,还包括稳定板(29),稳定板(29)横向安装在四组支腿(5)之间。

7.如权利要求6所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,还包括四组限位块(30),四组限位块(30)右端分别与四组支撑杆(9)左侧壁上半区域连接。

8.如权利要求7所述的一种半导体制冷片焊接辅助装置,其特征在于,拉环(18)外侧壁中央区域设置有橡胶垫(31)。

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