[发明专利]基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片

权利要求书

1.基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片，包括：生物芯片；所述生物芯片包括：塑料盖板(1)、三维等离激元超构材料传感器件(2)、微流控底板(3)及若干生物试剂；所述塑料盖板(1)、三维等离激元超构材料传感器件(2)、微流控底板(3)自上而下复合而成，其中塑料盖板(1)与微流控底板(3)之间采用粘合剂粘连，三维等离激元超构材料传感器件(2)嵌入在微流控底板(3)的检测区凹坑内；所述生物试剂包括但不限于11-巯基十一烷酸溶液MUA、乙基二甲基胺丙基碳化二亚胺EDC、N-羟基琥珀酰亚胺NHS、牛血清白蛋白BSA、配体溶液和分析物溶液；

所述塑料盖板(1)形状为圆形，半径为4cm，厚度为2mm，在距离圆心1cm处阵列式均匀分布着24个半径为500μm的圆形进样通孔(101)，进样通孔(101)与微流控底板(3)配合；

所述三维等离激元超构材料传感器件(2)采用纳米加工工艺制备，由柔性聚碳酸酯基底(201)、铬膜(202)和金膜(203)自下而上复合形成；所述柔性聚碳酸酯基底(201)上阵列式均匀分布三维准纳米柱，所述准纳米柱的上部四周倒圆角，顶端平齐；

所述微流控底板(3)的半径为4cm，厚度为5mm，圆心处有一个卡槽(301)，在距离圆心1cm处阵列式均匀分布24个半径为500μm圆形进样柱(302)；距离圆心2cm处阵列式均匀分布24个半径为2mm的圆形检测区(303)；距离圆心3.2cm处阵列式均匀分布24个半径为4mm的圆形废液区(304)，圆形进样柱(302)、圆形检测区(303)与圆形废液区(304)之间由100μm宽的直线型微流通道(305)连接。

2.根据权利要求1所述的基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片，其特征在于：所述三维等离激元超构材料传感器件(2)其制备过程如下，首先，采用纳米压印在柔性聚碳酸酯基底(201)上进行热压印；然后，采用电感耦合等离子刻蚀机刻蚀处理；再次，采用电子束蒸镀仪镀上铬膜(202)和金膜(203)；最后，将其切割成半径2mm的圆形器件。

3.根据权利要求1所述的基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片，其特征在于：所述柔性聚碳酸酯基底(201)的结构为周期性阵列纳米孔洞阵列，孔洞直径为250nm，洞深200nm，周期为500nm。

4.根据权利要求2所述的基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片，其特征在于：所述热压印时间为8min，压力为40bar，温度为150℃。

5.根据权利要求2所述的基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片，其特征在于：所述刻蚀处理条件为压力8Pa，射频功率40W，氧气流量50sccm，温度为20℃。

6.根据权利要求1所述的基于三维等离激元超构材料的高通量多靶标微流生物芯片，其特征在于：所述铬膜(202)厚度为10nm，金膜(203)厚度180nm。