[发明专利]一种芯片及芯片封装方法、电子设备

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括芯片本体、引线框架和树脂支架，所述引线框架固定于所述树脂支架的一个端部上，且所述树脂支架围设在所述引线框架上，所述树脂支架和所述引线框架共同围成容纳腔体，所述树脂支架与所述引线框架相对的另一个端部上具有与所述容纳腔体相通的第一开口；

所述芯片本体位于所述容纳腔体内，所述引线框架包括第一金属板区和第二金属板区，所述第一金属板区和所述第二金属板区间绝缘设置，所述芯片本体设置在所述第一金属板区上，所述芯片本体与所述第二金属板区电连接；

还包括光学器件，所述树脂支架至少相对的两侧具有阶梯结构，所述光学器件设置在所述阶梯结构上，且所述光学器件位于所述芯片本体的发光光路上；

所述阶梯结构或所述阶梯结构与相邻的所述树脂支架形成第二开口，所述光学器件覆盖所述第二开口，所述阶梯结构上具有排气孔，所述容纳腔体通过所述排气孔与外环境连通。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述树脂支架包括第一支架部和第二支架部，所述第一支架部包围所述引线框架的外周侧壁设置，所述第二支架部位于所述引线框架的上方，所述第二支架部形成所述容纳腔体的侧壁。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一支架部和所述第二支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上一体成型。

4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上成型，所述第二支架部与所述第一支架部、所述引线框架分体成型。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，还包括粘接层，所述第二支架部通过所述粘接层设置在所述引线框架上。

6.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，所述光学器件至少包括准直镜、衍射光学元件或者扩散片。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述光学器件包括准直镜和衍射光学元件，所述准直镜位于所述芯片本体上方，所述衍射光学元件位于所述准直镜上方，所述芯片本体发出的光依次经过所述准直镜和所述衍射光学元件后射出。

8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述光学器件包括准直镜和扩散片，所述准直镜位于所述芯片本体上方，所述扩散片位于所述准直镜上方，所述芯片本体发出的光依次经过所述准直镜和所述扩散片后射出。

9.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，还包括光电二极管，所述光电二极管位于所述容纳腔体内，所述引线框架还包括第三金属板区和第四金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区和所述第四金属板区相互绝缘设置；

所述光电二极管设置在所述第三金属板区上，且所述光电二极管的阴极与所述第三金属板区电接触，所述光电二极管的阳极与所述第四金属板区电连接，所述光电二极管用于检测所述芯片本体发出的光功率信号并将其作为反馈信号输出。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体为激光发光芯片或红外发光芯片；

所述引线框架还包括第五金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区相互绝缘设置；

所述芯片本体的阴极与所述第一金属板区电接触，所述芯片本体的阳极分别通过金属引线与所述第二金属板区和所述第五金属板区电连接。

11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体包括多个发光单元，所述第一金属板区上具有阴极垫片，多个所述发光单元的阴极与所述阴极垫片电接触，多个所述发光单元的阳极分别通过所述金属引线与所述第二金属板区和所述第五金属板区电连接。