[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；

绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述电路基板上表面，但不覆盖所述凸台；

电路布线层，所述电路布线层设置于所述绝缘层上；

多条引脚，其中一条所述引脚与所述凸台电连接，剩余所述引脚与所述电路布线层电连接；

多个电路元件，所述电路元件设置于所述电路布线层上的预设位置，多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间电连接。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层和所述电路布线层的厚度之和与所述凸台的高度相差-0.5mm～0.5mm之间。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线层的边缘位置设有多个焊盘，多个焊盘与所述凸台对准排列，多个所述焊盘与剩余所述引脚一一对应电连接。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述焊盘和所述凸台均通过具有流动性的导电性粘接材料与所述引脚连接，所述导电性粘接材料为锡膏或银胶。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂层或有机硅胶层，所述环氧树脂层或有机硅胶层中含有高导热率材料，所述高导热率材料为角型或球型。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括密封树脂层，所述密封树脂层包裹于设有多个所述电路元件的所述电路基板外部。

7.一种智能功率模块制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作电路基板，在所述电路基板上表面的边缘位置形成一个凸台；

在所述电路基板的上表面覆盖绝缘层，但不覆盖所述凸台；

在绝缘层上制作电路布线层；

制作多条引脚；

在所述凸台上装配一条所述引脚，在所述电路布线层上装配剩余所述引脚，同时在所述电路布线层上的预设位置装配多个电路元件；

在多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间进行邦线连接。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述步骤在绝缘层上制作电路布线层包括如下步骤：

在所述绝缘层上压合一层铜箔；

对所述铜箔进行蚀刻，形成边缘位置具有多个焊盘的所述电路布线层。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述步骤在所述凸台上装配一条所述引脚，在所述电路布线层上装配剩余所述引脚，同时在所述电路布线层上的预设位置装配多个电路元件包括以下步骤：

在所述电路布线层上的预设位置、所述焊盘上以及所述凸台上涂装锡膏或银胶；

将所述引脚的一端对应固定于所述焊盘上和所述凸台上；

将所述电路元件固定于所述电路布线层上表面的预设位置。

10.根据权利要求7所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述步骤在多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间进行邦线连接之后还包括以下步骤：

通过热塑性树脂的注入模模制或通过热硬性树脂的传递模模制方式，在设有多个所述电路元件的所述电路基板外部封装密封树脂层。