[发明专利]一种Cu2-x 有效
| 申请号： | 202010785187.6 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111883642B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 韩广;杨美玲 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/16;C01G3/12;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人： | 王海凤 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu base sub | ||
1.一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1: 将Na2S·9H2O加入到装有乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中，充分搅拌至Na2S·9H2O溶解；
S2: 按照CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为1.9:1~1.8:1的比例，向S1中的Na2S乙二醇溶液中加入CuCl，并充分混合均匀；
S3: 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封，随后装入溶剂热钢制外罐中；
S4: 将密封的溶剂热反应釜在室温情况下置于干燥箱中，干燥箱升温至反应温度进行反应，得到样品，反应温度为180~230 ºC，反应时间为1~48 h；
S5: 将S4得到的样品进行清洗与离心收集，并在40~80 ºC下真空干燥2~24 h；
S6: 采用热压烧结，将S5得到的Cu2-xS基纳米粉末烧结成块体，即得到Cu2-xS基热电材料，烧结温度为500~580 ºC，烧结时间为10~60min。
2.如权利要求1所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法，其特征在于：所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.9:1。
3.如权利要求1所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法，其特征在于：所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.8:1。
4.如权利要求1-3任一项所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法，其特征在于：所述S4中的反应温度为220 ºC，反应时间为24h。
5.一种Cu2-xS基热电材料，其特征在于，采用权利要求4所述的溶剂热制备方法制备的Cu2-xS基热电材料。
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