[发明专利]一种连接结构及其传感器

权利要求书

1.一种连接结构，所述连接结构包括：第一单元(1)、第二单元(2)和第三单元(3)，所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接、所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接，其中：

所述第一单元(1)包括第一单元连接部(11)；

所述第二单元(2)包括中空部(21)和连接部(22)，所述连接部(22)包括上连接部(221)和下连接部(222)；

所述第三单元(3)包括第三单元连接部(31)；

所述第一单元连接部(11)与所述上连接部(221)连接、所述下连接部(222)与所述第三单元连接部(31)连接；

所述连接部(22)包括下边缘部(224)，所述下边缘部(224)相对于所述下连接部(222)向下凸出从而形成下凸台结构(2241)，所述下凸台结构(2241)与所述第三单元(3)形成卡配连接。

2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：

所述连接部(22)包括上边缘部(223)，所述上边缘部(223)相对于所述上连接部(221)向上凸出从而形成上凸台结构(2231)，所述上凸台结构(2231)与所述第一单元(1)形成卡配连接。

3.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：

所述第二单元(2)的所述连接部(22)包括镂空结构(23)，所述镂空结构(23)形成为穿透所述上连接部(221)和所述下连接部(222)的结构。

4.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：

所述第一单元(1)、所述第二单元(2)和所述第三单元(3)之间通过粘结材料(A)而连接。

5.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：

所述第一单元(1)包括电路板。

6.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于：

所述上凸台结构(2231)具有缺口部(2232)。

7.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于：

所述上凸台结构(2231)具有若干成对称结构的缺口部(2232)。

8.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于：

所述镂空结构(23)形成为若干个圆孔(231)。

9.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于：

所述粘结材料(A)为硅胶或环氧树脂。

10.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：

所述第二单元(2)由包括塑料材料等在内的绝缘材料制成。

11.一种传感器，其特征在于：

包括权利要求1-10中任一项所述的连接结构。

12.权利要求1-10中任一项所述的一种连接结构的组装方法，所述组装方法包括如下步骤：

将所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接；

将所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接。

13.如权利要求12的组装方法，其特征在于：

通过使用粘结材料(A)将所述第一单元(1)与所述第二单元(2)连接和/或将所述第二单元(2)与所述第三单元(3)连接。

14.如权利要求13的组装方法，其特征在于：

将所述粘结材料(A)涂覆于所述连接部(31)的表面；

将所述第二单元(2)对准所述连接部(31)并与所述第三单元(3)连接。

15.如权利要求12的组装方法，其特征在于：

所述第一单元(1)与所述第二单元(2)和/或所述第二单元(2)与所述第三单元(3)通过卡配的方式相互连接。