[发明专利]阵列基板及其制备方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板；

第一薄膜晶体管，所述第一薄膜晶体管设置于所述基板上；

第一层间介质层，所述第一层间介质层覆盖所述第一薄膜晶体管以及所述基板，所述第一层间介质层包括第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一层间介质层以暴露所述第一薄膜晶体管层；

感光传感器，所述感光传感器设置于所述第一层间介质层上，并位于所述第一薄膜晶体管之上；以及

第一金属层，所述第一金属层设置于所述第一通孔，并电连接所述第一薄膜晶体管和所述感光传感器。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述感光传感器在所述基板上的投影落在所述第一薄膜晶体管在所述基板上的投影之内。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括平坦层，所述平坦层覆盖所述第一层间介质层、第一金属层以及所述感光传感器，所述平坦层包括第二通孔和第三通孔，所述第二通孔贯穿所述平坦层以暴露所述感光传感器，所述第三通孔贯穿所述平坦层以暴露所述第一金属层。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一存储电容，所述第一存储电容包括第二金属层和第三金属层，所述第二金属层设置于所述平坦层上，所述第三金属层设置于所述第三通孔中以电连接所述第一金属层，所述第二金属层与所述第三金属层相互绝缘。

5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第二薄膜晶体管，所述第二薄膜晶体管与所述第一薄膜晶体管同层设置，所述第二薄膜晶体管用于驱动显示单元。

6.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一钝化层，所述第一钝化层覆盖所述平坦层以及所述第一存储电容，所述第一钝化层包括第四通孔，所述第四通孔贯穿所述第一钝化层以暴露所述第二金属层。

7.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第二存储电容，所述平坦层还包括第五通孔，所述第五通孔贯穿所述平坦层以暴露所述第二薄膜晶体管，所述第二存储电容包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述第一钝化层上，所述第二部分设置于所述第五通孔以电连接所述第二薄膜晶体管，所述第一部分与所述第二部分相互绝缘。

8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括电极层，所述电极层设置于所述感光传感器上、所述第一钝化层上、所述第五通孔中以及所述第一存储电容上。

9.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上设置第一薄膜晶体管；

在所述基板以及所述第一薄膜晶体管上设置第一层间介质层，所述第一层间介质层包括第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一层间介质层以暴露所述第一薄膜晶体管；

在所述第一层间介质层上设置感光传感器，并位于所述第一薄膜晶体管之上；以及

在所述第一通孔中以及所述第一层间介质层上设置第一金属层，并电连接所述第一薄膜晶体管和所述感光传感器。

10.如权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔中以及所述第一层间介质层上设置第一金属层，并电连接所述第一薄膜晶体管和所述感光传感器的步骤之后，还包括：

在所述第一层间介质、所述感光传感器以及所述第一金属层上形成平坦层，所述平坦层包括第二通孔和第三通孔，所述第二通孔贯穿所述平坦层以暴露所述感光传感器，所述第三通孔贯穿所述平坦层以暴露所述第一金属层。