[发明专利]发光元件

权利要求书

1.一种发光元件，其特征在于，包含：

半导体叠层，具有第一半导体层、第二半导体层以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间；

多个孔部，穿过该活性层以裸露该第一半导体层的第二表面；

环绕部，环绕该半导体叠层，且该环绕部裸露出该第一半导体层的第一表面；

第一接触层，接触该多个孔部的该第二表面及位于该环绕部的第一表面并延伸覆盖于该第二半导体层上；

第三绝缘层，包含一或多个第三绝缘层开口位于该第二半导体层上以裸露该第一接触层且与该多个孔部错开；

第一焊垫，位于该半导体叠层上，覆盖该一或多个第三绝缘层开口以接触该第一接触层；以及

第二焊垫，位于该半导体叠层上，与该第一焊垫相隔一距离，并在该半导体叠层上定义出一区域，位于该第一焊垫与该第二焊垫之间，

其中在该发光元件的上视图上，该多个孔部位于该区域，该第一焊垫及该第二焊垫的其中之一未覆盖该多个孔部，且该第一焊垫及该第二焊垫的该其中之一于该上视图上包含二个第一凹部及一第一凸部位于该第一焊垫及该第二焊垫的该其中之一的一侧，且该第一凸部位于该二个第一凹部之间，该二个第一凹部的位置分别对应于该多个孔部中之两个并形成于该多个孔部中之该两个的周围以至于该第一焊垫或该第二焊垫的该第一凹部的宽度大于该多个孔部的任一孔部的直径。

2.如权利要求1所述的发光元件，还包含第二接触层，位于该第二半导体层上，其中在该发光元件的该上视图上，该第一接触层及该第二接触层彼此互不重叠，该第一接触层包含的面积大于该第二接触层的面积，且该第二接触层为该第一接触层所环绕。

3.如权利要求2所述的发光元件，还包含第二绝缘层，包含一或多个第二绝缘层第一开口以裸露该第一半导体层以及一或多个第二绝缘层第二开口位于该第二半导体层上，其中该一或多个第二绝缘层第一开口彼此分离且分别对应该多个孔部，且该第二接触层覆盖该一或多个第二绝缘层第二开口。

4.如权利要求2所述的发光元件，其中该第三绝缘层包含另一或多个第三绝缘层开口以裸露该第二接触层，且该第二焊垫通过该另一或该多个第三绝缘层开口以与该第二接触层相接触。

5.如权利要求1所述的发光元件，其中该一或多个第三绝缘层开口与该多个孔部错开，且互不重叠。

6.如权利要求1所述的发光元件，其中该第一焊垫及该第二焊垫的其中另一未覆盖该多个孔部。

7.如权利要求6所述的发光元件，其中该第一焊垫及该第二焊垫的该其中另一于该上视图上包含二个第二凹部及一第二凸部位于该第一焊垫及该第二焊垫的该其中另一的一侧。

8.如权利要求7所述的发光元件，其中该第二凸部位于该二个第二凹部之间，该二个第二凹部的位置分别对应于该多个孔部中之另两个并形成于该多个孔部中之该另两个的周围。

9.如权利要求7所述的发光元件，其中该二个第一凹部或/及该二个第二凹部的宽度分别大于任一该多个孔部的直径。

10.一种发光装置包含权利要求1至8任一项所述的发光元件，还包含封装基板，第一垫片以及第二垫片，其中该发光元件以倒装芯片的形式安装于该封装基板的该第一垫片以及该第二垫片上。