[发明专利]封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备有效
| 申请号： | 202010788307.8 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112017539B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 姚佳序 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02B1/14 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 汪阮磊 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 显示 面板 以及 电子设备 | ||
1.一种封装膜，其特征在于，包括：
第一无机层；
多个凸起部，设于所述第一无机层上，所述凸起部是通过打印方式形成的；所述凸起部的材料为有机材料；
第二无机层，设于所述多个凸起部上，所述第二无机层的厚度小于所述第一无机层的厚度，所述第一无机层和所述第二无机层接触；
第二有机层，设于所述第二无机层上；
第三无机层，设于所述第二有机层上，所述第一无机层的材料、所述第二无机层的材料以及所述第三无机层的材料相同。
2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，
所述第二有机层的厚度大于所述第二无机层的厚度。
3.根据权利要求2所述的封装膜，其特征在于，
所述第二有机层的厚度范围为5um-10um，所述第二无机层的厚度范围为10nm-100nm。
4.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述第二有机层的厚度大于所述凸起部的高度。
5.根据权利要求4所述的封装膜，其特征在于，
所述凸起部的高度范围为2um至5um，所述第二有机层的厚度范围为5um-10um。
6.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，相邻两个凸起部之间间隔设置。
7.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
开关阵列层，其包括多个开关元件；
显示部，设于所述开关阵列层上，所述显示部包括多个发光单元，所述发光单元与所述开关元件对应；所述发光单元与对应的开关元件连接；
封装膜，所述封装膜设于所述显示部上，所述封装膜为如权利要求1至6任意一项所述的封装膜。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的显示面板。
9.一种封装膜的制作方法，其特征在于，包括：
制作第一无机层；
在第一无机层上打印有机材料，以在第一无机层上形成多个凸起部；
在所述多个凸起部上制作第二无机层，所述第二无机层的厚度小于所述第一无机层的厚度，所述第一无机层和所述第二无机层接触；
第二有机层，设于所述第二无机层上；
第三无机层，设于所述第二有机层上，所述第一无机层的材料、所述第二无机层的材料以及所述第三无机层的材料相同。
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