[发明专利]枢轴组件轴承装置在审
申请号: | 202010788522.8 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN112343927A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 土屋邦博 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚三美株式会社 |
主分类号: | F16C35/07 | 分类号: | F16C35/07;G11B5/48 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 枢轴 组件 轴承 装置 | ||
1.一种枢轴组件轴承装置,其通过定位螺钉固定在磁头致动器上,所述枢轴组件轴承装置的特征在于,包括:
轴,其沿轴向延伸;
第1滚动轴承,其设置在所述轴的轴向上的一侧即上侧,并具有第1外圈、配置在所述第1外圈的内周侧的第1内圈、及配置在所述第1外圈与所述第1内圈之间的第1滚动体;
第2滚动轴承,其与所述第1滚动轴承隔开而设置在所述轴的轴向上的另一侧即下侧,并具有第2外圈、配置在所述第2外圈的内周侧的第2内圈、及配置在所述第2外圈与所述第2内圈之间的第2滚动体;
第1套筒,其粘结在所述第1外圈的外周面;
第2套筒,其粘结在所述第2外圈的外周面;
间隔件,其与所述第1外圈的下端面与所述第2外圈的上端面抵接,
在所述第1套筒中,比所述第1外圈更向轴向下侧伸出的部分粘结于所述间隔件,在所述第2套筒中,比所述第2外圈更向轴向上侧伸出的部分粘结于所述间隔件。
2.根据权利要求1所述的枢轴组件轴承装置,其特征在于,
所述第1套筒具有第1向内凸缘部,所述第1向内凸缘部朝向内周侧延伸,并覆盖所述第1外圈与所述第1内圈之间的间隙,所述第2套筒具有第2向内凸缘部,所述第2向内凸缘部朝向内周侧延伸,并覆盖所述第2外圈与所述第2内圈之间的间隙。
3.根据权利要求1或2所述的枢轴组件轴承装置,其特征在于,
所述间隔件具有从上端面向轴向下侧凹陷的第1台阶部、及从下端面向轴向上侧凹陷的第2台阶部,
所述第1套筒粘结在所述间隔件的第1台阶部,所述第2套筒粘结在所述间隔件的第2台阶部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的枢轴组件轴承装置,其特征在于,
所述间隔件由硬度高于所述第1套筒及所述第2套筒的不锈钢形成。
5.一种磁头致动器,其特征在于,包括:
权利要求1~4中任一项所述的枢轴组件轴承装置;
定位螺钉,
所述定位螺钉按压所述间隔件,从而固定所述枢轴组件轴承装置。
6.一种硬盘驱动装置,其特征在于,包括权利要求5所述的磁头致动器。
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