[发明专利]晶片搬送装置在审
申请号: | 202010788583.4 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN112397427A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 柿沼良典 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 装置 | ||
1.一种晶片搬送装置,其特征在于,
该晶片搬送装置具有:
保持板,其具有与晶片的一个面面对的保持面;
吸引保持部,其按照在该保持面上露出的方式设置,以非接触的方式对与该保持面面对的该晶片进行吸引保持;
三个以上的限制部件,它们分别具有能够自转的辊部,通过使该辊部与该吸引保持部所吸引保持的该晶片的外周缘接触,限制该晶片在与该晶片的该一个面平行的方向上相对于该保持板的移动;以及
移动单元,其与该保持板连接,使该保持板移动,从而搬送该晶片,
该三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部,该旋转驱动部通过在该辊部与该晶片的外周缘接触的状态下使该辊部自转而使该晶片旋转。
2.根据权利要求1所述的晶片搬送装置,其特征在于,
该晶片搬送装置还具有凹口嵌合部,该凹口嵌合部在朝向该保持板所吸引保持的该晶片的内侧施力的状态下与该晶片的外周缘接触,并且能够与设置于该晶片的外周部的凹口嵌合,
按照当该凹口嵌合部与该凹口嵌合时使该旋转驱动部的旋转停止的方式对该旋转驱动部的动作进行控制。
3.根据权利要求1所述的晶片搬送装置,其特征在于,
该晶片搬送装置还具有相机单元,该相机单元在该晶片被吸引保持于该保持板的状态下对该晶片的外周缘进行拍摄,
根据通过该相机单元而检测的该晶片的朝向对该旋转驱动部的动作进行控制。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片搬送装置,其特征在于,
该旋转驱动部具有与该旋转驱动部的旋转轴连结的旋转驱动源,该旋转驱动源进行旋转从而使该旋转轴自转。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片搬送装置,其特征在于,
该晶片搬送装置还具有外部旋转驱动部,该外部旋转驱动部在与该旋转驱动部的辊部的侧面接触的状态下使该旋转驱动部的辊部自转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造