[发明专利]有机电子装置用封装材料及其的制造方法

说明书

本发明涉及有机电子装置用封装材料及其的制造方法，更具体地，涉及能够解决通过现有激光切割制造的有机电子装置用封装材料中存在的问题并通过导入提高生产性的机械切割方法制造的有机电子装置用封装材料及其的制造方法。

技术领域

本发明涉及能够解决通过现有激光切割制造的有机电子装置用封装材料中 存在的问题并通过导入提高生产性的机械切割方法制造的有机电子装置用封装 材料及其的制造方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)作为发光层由薄膜 的有机化合物组成的发光二极管，利用了电场发光现象，即，通过向荧光有机 化合物导入电流来进行发光。通常，这种有机发光二极管通过3色(红，绿， 蓝)独立像素方式、图像转换方式(CCM)、颜色过滤方式等来实现主要颜色， 根据使用的发光材料所包含的有机物质的量区分低分子有机发光二极管与高分 子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可区分被动型驱动方式与主动型驱动 方式。

这种有机发光二极管具有如下优点，即，通过自身发光的高效率、低电压 驱动、简单的驱动等可显示高画质的影像。并且，利用有机物的柔韧特性可适 用于柔性显示器及有机物电子器件。

通过将作为发光层的有机化合物以薄膜形式层叠在基板上来制造有机发光 二极管。但是，由于使用在有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧、水分非 常敏感，因此具有如下问题，即，通过外部暴露或水分、氧渗透可轻易产生特 性上的劣化。这种有机物的劣化现象不仅对有机发光二极管的发光特性产生影 响，而且还缩短使用寿命。为了防止这种现象，可通过薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)来防止氧、水分等流入有机电子装置的内部。

虽然现在通过将金属罐或玻璃以具有槽的方式加工成盖形态来在其槽内以 粉末形态装载用于吸收水分的干燥剂，但这种方法难以同时具有如下优点，即， 通过封装的有机电子装置以透湿为目的水平去除水分，防止水分、杂质等不良 原因物质进入有机电子装置，当去除水分时可防止出现层间剥离现象，产生优 秀的耐湿性及耐热性的效果。

而且，当制造现有的有机电子装置用封装材料时，通过二氧化碳(CO₂)激 光切割方式对封装树脂层与离型层进行第一次切割后，利用光纤(fiber)激光以 对金属层进行第二次切割的方法制造封装材料，但在生产工序中这种现有激光 切割方式显得复杂多变，因此需要较长的生产时间，并且在封装树脂层与离型 层之间会出现热变形区域(在离型层上部形成凸台，在封装树脂层与离型层的 切割面上产生残渣)，导致难以去除离型层，由于在切割截面上产生毛刺(burr)， 并且在第二次切割期间产生偏移(off-set)区域，因此有机电子装置的使用寿命 会缩短偏移区域的大小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利号第2006-0030718号(公开日：2006年04月 11日)；

专利文献2：日本公开专利公报第2016-24240号(公开日：2016年02月 08日)。

发明内容

发明所要解决的问题

用于解决上述问题的本发明的目的在于，提供封装材料制造方法及通过其 制造的封装材料，以便能够改善通过现有激光工序制造的封装材料中存在的问 题。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明涉及的有机电子装置用封装材料包括复合片， 上述复合片包括金属层、封装树脂层及离型层，上述复合片为在多个端部形成 切割面的片。

根据本发明一优选实施例，在上述金属层及封装树脂层之间还可包括与金 属层及FSP不同成分的层，在封装树脂层及离型层之间还可包括与封装树脂层 及离型层不同成分的层。