[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一本体，包含一电路板；

一绝缘壳体，可组装于所述本体的一侧，所述绝缘壳体包含面对所述电路板的一内侧面以及相对所述内侧面的一外侧面；

一近场通信天线，设置于所述绝缘壳体的所述内侧面，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述近场通信天线电性连接于所述电路板；

一第一绝缘层，设置于所述近场通信天线相对面向所述绝缘壳体的一侧的另一侧；

一电容式近接感测板，设置于所述绝缘壳体的所述内侧面，且邻近于所述近场通信天线，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述电容式近接感测板电性连接于所述电路板；

一第二绝缘层，设置于所述电容式近接感测板相对面向所述绝缘壳体的一侧的另一侧；以及

一导电片体，设置于所述第一绝缘层相对面向所述近场通信天线的一侧的另一侧，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述导电片体电性连接于所述电路板的一接地部；所述导电片体的面积尺寸大于所述近场通信天线的面积尺寸，所述导电片体用以降低所述近场通信天线与所述电容式近接感测板间的干扰。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板设置有一近场通信天线处理模块及一电容式近接感测模块，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述近场通信天线与所述近场通信天线处理模块电性连接，且所述电容式近接感测板与所述电容式近接感测模块电性连接。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述电容式近接感测板环绕设置于所述电路板上的一无线通信模块的至少三边。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述近场通信天线与所述电容式近接感测板的最短直线距离小于2.5公分。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电片体还具有一延伸部，所述延伸部设置于所述第二绝缘层相对面向所述电容式近接感测板的一侧的另一侧。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述电容式近接感测板朝所述绝缘壳体的方向的正投影区域，与所述延伸部朝所述绝缘壳体的方向的正投影区域的至少一部分相互重叠。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包含一辅助导电片体，所述辅助导电片体的一部分固定设置于所述导电片体，而与所述导电片体电性连通，所述辅助导电片体的一部分设置于所述第二绝缘层相对面向所述电容式近接感测板的一侧的另一侧。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述电容式近接感测板朝所述绝缘壳体的方向的正投影区域，与所述辅助导电片体朝所述绝缘壳体的方向的正投影区域的至少一部分相互重叠。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述近场通信天线朝所述绝缘壳体的方向的正投影区域，落在所述导电片体朝所述绝缘壳体的方向的正投影区域内。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘壳体可拆卸地固定于所述本体的一侧。