[发明专利]用于面板操纵系统的保护层

说明书

本申请提供了一种装置(100)，该装置(100)包括：面板(110)，面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件；保护层(113)，保护层覆盖面板(110)的主表面(111)的至少表面部分(114)，其中，保护层(113)能够从表面部分(114)拆卸而在面板(110)上基本没有留下残留物；以及操纵工具(120)，操纵工具用于对面板(110)进行操纵，其中，操纵工具(120)包括操纵工具操纵表面(121)，面板(110)能够布置在操纵工具操纵表面(120)上；其中，面板(110)包括面板操纵表面(112)，面板(110)能够通过面板操纵表面布置到操纵工具(120)上，其中，面板操纵表面(112)包括被保护层(113)覆盖的表面部分(114)的至少一部分。

技术领域

各种实施方式涉及用于对面板进行操纵的操纵装置以及相应的方法，面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件。

背景技术

晶片处理涉及许多成熟且标准化的技术，例如用于将晶片在制造流程中的不同的生产机器或工具之间进行转移的技术。对于这种转移，储存装置可以用于牢固且安全地保持晶片并且用于在运输期间为晶片提供受控的环境，储存装置比如为前开式传送盒(FOUP)，例如为盒、匣和所有类型的产品承载件。FOUP中的晶片通过正面的盒门进入。盒门与工具装载端口相接，晶片由此装载到FOUP中或从FOUP移除以及晶片装载到不同的生产工具中或从不同的生产工具移除。

近年来，就面板级封装(PLP)而言，越来越多地实现了各种处理步骤。可以将这种发展视为将印刷线路板(PWB)级的嵌入式芯片技术与扇出型晶片级封装(FOWLP)融合在一起。当用于晶片处理的一些成熟且标准化的技术被转移到面板处理时，会出现挑战，这是因为晶片的操纵和处理与面板的操纵和处理实质上是不相同的。例如，虽然晶片通常仅具有一个有源侧部，但是大面板通常在两个主表面上都具有有源区域。

结果，需要利用晶片处理中的一些成熟且标准化的技术来进行面板处理，同时克服由于两种类型的处理之间的差异而带来的挑战。

发明内容

根据第一方面，一种装置包括：(i)面板，面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件；(ii)保护层(保护层结构)，保护层覆盖面板的主表面的表面部分，其中，保护层能够从表面部分(大致)拆卸而在面板上(基本)没有留下残留物(特别地没有留下可移除的残留物)；以及(iii)操纵工具，操纵工具用于对面板进行操纵，其中，操纵工具包括操纵工具操纵表面，面板能够布置在操纵工具操纵表面上。面板包括面板操纵表面，面板能够通过面板操纵表面布置到操纵工具上，其中，面板操纵表面包括被保护层覆盖的表面部分的至少一部分。

根据第二方面，一种对面板进行操纵的方法包括：(i)提供下述面板：该面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件，(ii)用保护层覆盖面板的主表面的表面部分，其中，保护层能够从表面部分拆卸而在面板上(基本)没有留下残留物(特别地没有留下可移除的残留物)，以及(iii)通过仅接触保护层来对面板进行操纵。

在本申请的上下文中，“面板”是用于制造多个部件承载件的预成形件。特别地，面板可以包括未完成的部件承载件或完成的部件承载件的二维矩阵。矩阵中的部件承载件中的每个部件承载件可以具有相似或甚至相同的结构或设置，并且部件承载件可以处于相似或相同的处理阶段。部件承载件中的每个部件承载件可以沿矩阵的一个维度或两个维度附接至相邻的部件承载件。另外，面板可以包括围绕矩阵的框架。面板可以具有各种几何形式，各种几何形式例如可以具有矩形、四边形、圆形或椭圆形。在制造面板之后，可以将各个部件承载件单个化。

在本申请的上下文中，所制造的对象的“预成形件”是指处于未完成状态的对象，即处于当对象尚未被完全制造的情况。在所制造的对象的未完成状态下，仍然必须对该对象执行至少一个处理或制造步骤。所制造的对象的“预成形件”可以是半成品或中间产品，其用作包括最终产品的其他产品的生产中的输入。