[发明专利]一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法在审
| 申请号： | 202010789474.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111970828A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杨先卫;孙志鹏;黄生荣;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 wire bonding pad 完整性 蚀刻 设计 方法 | ||
1.一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、首先将原有wire bonding pad的直角位置增加辅助图形P；
S2、然后对增加辅助图形P之后的wire bonding pad绘制菲林；
S3、对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜操作；
S4、对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光操作；
S5、对进行曝光操作之后的图形进行显影操作；
S6、对进行显影操作之后的图形进行蚀刻操作；
S7、对进行蚀刻操作之后的图形进行退膜操作，即可得到完整的有wire bonding pad的图形。
2.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述wire bonding pad尺寸宽度要求为s1，而s2＝4mil。
3.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述步骤S2中采用光绘机进行菲林绘制。
4.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述步骤S3中的贴抗蚀干膜操作采用贴膜机进行操作。
5.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述步骤S5中的显影操作、步骤S6中的蚀刻操作与步骤S7中的退膜操作均采用DES设备进行操作。
6.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述步骤S4中采用汞灯进行曝光，持续380s。
7.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述步骤S4中进行曝光之后需要静置30min以上在进行下一部操作。
8.根据权利要求1所述的一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，其特征在于，所述步骤S7中通过丙酮等或其他有机溶液进行退膜操作。
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