[发明专利]一种电路板上表贴连接器的设计方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板上表贴连接器的设计方法，其特征在于，包括：

预先建立用于根据电路板上表贴连接器的设计参数进行阻抗仿真分析的仿真模型；其中，所述设计参数包括同时影响所述表贴连接器和电路板走线的阻抗的固定设计参数，及影响所述表贴连接器的阻抗但不影响所述电路板走线的阻抗的可调设计参数；

基于所述仿真模型，以所述固定设计参数取预设参数值、所述可调设计参数在预设基准值下以一定步进长度增长的情况下，对每次调整后的表贴连接器的设计参数进行阻抗仿真分析，得到阻抗仿真结果；

根据所述阻抗仿真结果确定满足电路板阻抗连续性要求的表贴连接器的目标设计参数值，以基于所述目标设计参数值对电路板上的表贴连接器进行设计；

所述表贴连接器的设计参数的划分过程，包括：

根据所述表贴连接器的阻抗估算关系式确定所述表贴连接器的阻抗相关参数；其中，H为表贴连接器对应的介质层厚度，为介质的介电常数，W_c为表贴连接器对应的引脚宽度，T_c为铜厚；

将所述阻抗相关参数中影响所述电路板走线的阻抗的阻抗相关参数均作为所述表贴连接器的固定设计参数，并将剩余阻抗相关参数均作为所述表贴连接器的可调设计参数。

2.如权利要求1所述的电路板上表贴连接器的设计方法，其特征在于，所述表贴连接器的可调设计参数具体为所述表贴连接器对应的介质层厚度、介质层宽度、焊盘长度、地引脚与电路板地平面的连接距离；其中，所述表贴连接器的各可调设计参数值均在各自对应的边界范围内调整。

3.如权利要求2所述的电路板上表贴连接器的设计方法，其特征在于，所述目标设计参数值包括所述表贴连接器对应的固定设计参数值、目标介质层厚度值、目标介质层宽度值、目标焊盘长度值、地引脚与电路板地平面的目标连接距离值；

相应的，基于所述目标设计参数值对电路板上的表贴连接器进行设计的过程，包括：

根据所述表贴连接器对应的固定设计参数值、目标焊盘长度值、地引脚与电路板地平面的目标连接距离值，对电路板上的表贴连接器进行设计；

将所述电路板上表贴连接器的焊盘下方的参考层进行挖空处理，并将所述焊盘下方的挖空部分在电路板水平方向上进行扩宽处理，且将所述焊盘下方的挖空部分进行介质填充处理；其中，挖空深度=所述目标介质层厚度值，挖空宽度=所述目标介质层宽度值。

4.如权利要求1-3任一项所述的电路板上表贴连接器的设计方法，其特征在于，在根据所述阻抗仿真结果确定满足电路板阻抗连续性要求的表贴连接器的目标设计参数值之后，在基于所述目标设计参数值对电路板上的表贴连接器进行设计之前，所述电路板上表贴连接器的设计方法还包括：

基于所述电路板的仿真设计线路，对所述表贴连接器传输的差分信号进行时域分析及频域分析，得到时域余量及频域余量；

在满足所述电路板的阻抗连续性要求下，根据所述时域余量及所述频域余量优化所述表贴连接器的目标设计参数值；

相应的，基于所述目标设计参数值对电路板上的表贴连接器进行设计的过程，包括：

基于优化后的目标设计参数值对所述电路板上的表贴连接器进行设计。

5.如权利要求4所述的电路板上表贴连接器的设计方法，其特征在于，所述电路板上表贴连接器的设计方法还包括：

统计不同电路板材料、不同叠层、不同表贴连接器对应的最终优化后的目标设计参数值，供后续电路设计参考。

6.一种电路板，其特征在于，包括表贴连接器；其中，所述表贴连接器采用如权利要求1-5任一项所述的电路板上表贴连接器的设计方法进行设计。