[发明专利]一种发热体及采用该发热体的电子雾化装置

说明书

本申请公开一种电子雾化装置及其发热体。发热体包括：第一导热基片、第二导热基片以及加热元件，第一导热基片的一侧开设有凹槽部；第二导热基片与第一导热基片配合形成具有容置空间的基片；加热元件设置在容置空间内，且加热元件包括导电本体及包覆于导电本体外表面的绝缘层，从而使得加热元件与基片彼此绝缘。通过上述方案得到的发热体结构简单且组装方便，且可以提高发热体相对加热温度的均匀性。

技术领域

本申请属于电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种电子雾化装置及其发热体。

背景技术

现有的电子烟等电子雾化装置通常可以采用插入式的发热体，通过该插入式的发热体至少部分插入到烟草，从而实现对烟草的加热雾化。现有的发热体是在陶瓷基片或具有绝缘面的金属片上直接丝印电阻浆料形成电路，从而导致最终形成的发热体强度不够，因此在基片变形时电路易损坏折断、剥离，且发热体为单面发热，从而会导致发热体相对两侧加热温度不均匀。

发明内容

本申请提供一种电子雾化装置及其发热体，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种发热体，所述发热体包括：

第一导热基片，所述第一导热基片的一侧开设有凹槽部；

第二导热基片，与所述第一导热基片配合形成具有容置空间的基片；以及

加热元件，设置在所述容置空间内，且所述加热元件包括导电本体及包覆于所述导电本体外表面的绝缘层，从而使得所述加热元件与所述基片彼此绝缘。

可选地，所述凹槽部为台阶槽，包括相互连通的盲槽和通槽；所述加热元件设置于所述盲槽内，所述第二导热基片设置于所述通槽内；

其中，所述盲槽和所述通槽形成台阶部，所述第二导热基片抵接于所述台阶部上。

可选地，所述凹槽部为盲槽，所述第二导热基片盖设于所述凹槽部上，以形成所述基片；

其中，所述第一导热基片和所述第二导热基片朝向彼此的一侧表面分别设置有卡槽和卡接部，所述卡槽和所述卡接部插接匹配。

可选地，所述凹槽部为盲槽，所述凹槽部相对两个侧壁上均开设有卡槽，所述第二导热基片的相对两侧分别插设于所述卡槽。

可选地，所述凹槽部为盲槽，所述第二导热基片包括底壁和连接于所述底壁相对两侧的两个侧壁；

所述底壁盖设于所述凹槽部的开口上，两个所述侧壁分别设置在第一导热基片相对两端的外侧。

可选地，所述基片的第一端用于构成插接部，所述插接部用于至少部分插设至待加热件内以对所述待加热件进行加热；

所述基片与所述第一端相对的第二端具有一开口，使所述加热元件部分从所述开口突出延伸。

可选地，所述第一导热基片靠近所述第二端的部分相对于所述第二导热基片暴露，从而使得所述加热元件部分暴露。

可选地，所述凹槽包括底面以及相对的两个侧面，所述两个侧面具有卡槽；所述加热元件设置于所述凹槽的底面，所述第二导热基片设置于所述卡槽内；

所述第二导热基片靠近所述第二端的部分相对于所述第一导热基片暴露，从而使得所述加热元件部分暴露。

可选地，所述基片靠近所述第二端的位置还设置有凸起部，所述凸起部用于对所述发热体的安装位置进行限位。

可选地，所述加热元件为金属导电体；

所述第一导热基片与所述第二导热基片均为金属片，且所述第一导热基片与所述第二导热基片相背的表面为光滑表面。

可选地，所述加热片包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部；