[发明专利]一种耐高温可剥脱醇型硅胶的制备方法有效
申请号: | 202010792173.7 | 申请日: | 2020-08-08 |
公开(公告)号: | CN111826120B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 代阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市安伯斯科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 剥脱 硅胶 制备 方法 | ||
本发明公开了一种耐高温可剥脱醇型硅胶的制备方法,包括:通过双行星分散机将多种不同粘度的α,ω‑羟基封端107硅树脂进行混合均匀;加入甲基MQ树脂粉末,加热并高速搅拌熔融;降低搅拌速度,加入氧化铝、氧化铈、超细二氧化硅,加热并保持真空度小于‑0.09MPa脱水,冷却至室温;加入正硅酸乙酯、有机锡催化剂,控制搅拌速度,保持真空度小于‑0.09MPa,在双行星分散机中分散初步硫化基胶,继续搅拌完全脱除胶液中的气泡;加入烷基硅烷偶联剂作为附着力减少单元,在双行星分散机中高速分散。得到一种适用于手机金属框架电泳加工的遮蔽胶,这种遮蔽胶具有长时间耐高温可剥离的特性。
技术领域
本发明属于手机金属框架电泳加工遮蔽胶的技术领域,具体涉及一种耐高温可剥脱醇型硅胶的制备方法。
背景技术
硅橡胶具有耐温性、耐候性、电气绝缘性、低表面张力和低表面能等凸出的性能。可以作为材料的保护膜。硅橡胶按硫化方式可以分为室温硫化、高温硫化、低温硫化三种。室温硫化硅胶随着交联剂的不同,单组分室温硫化硅橡胶可为脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种。脱酸型、脱胺型和脱酮肟型的室温硫化硅橡胶由于气味以及对金属有腐蚀的弊端,运用受到限制。脱醇型室温硫化硅橡胶交联时释放出来的是低分子醇,无味、无腐蚀性、粘结性好和表干速度快因而具有更广阔的运用前景。
手机的金属框架有不锈钢和铝合金两种。为了满足外观与性能的要求需要对外壳采用阳极氧化、微弧氧化和电泳等方式进行处理。对于需要外露的部位可以采用遮蔽胶带和遮蔽胶来进行保护。遮蔽胶带普遍使用,对大面积遮蔽比较经济实用,但是,对于微小部位的遮蔽会影响效率与经济成本。
另外,电泳具有涂装效率高、涂料损失小、涂膜厚度均匀、附着力强、涂装质量好等优点,但是,需要较高的固化温度和较长的固化时间。运用在电泳加工领域或是相似领域的遮蔽胶需要满足长时间耐高温可剥离的要求。目前,现有的大部分遮蔽胶都达不到长时间耐温可剥离的要求。
发明内容
针对上述现有技术中的不足,本发明所要解决的技术问题在于提供一种耐高温可剥脱醇型硅胶的制备方法,采用该方法得到的耐高温可剥脱醇型硅胶,高温烘烤30分钟以上仍然具有很好的剥离性。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:
一种耐高温可剥脱醇型硅胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10:通过双行星分散机将100000粘度、5000粘度、1000粘度的α,w羟基封端107硅树脂进行混合均匀,得到混合物;
S20:在上述混合物中加入甲基MQ树脂粉末,加热至150℃,高速搅拌熔融,得到熔融物;
S30:降低搅拌速度,在上述熔融物中,加入氧化铝、氧化铈、超细二氧化硅,加热至150℃,保持真空度小于-0.09MPa脱水1-2小时,冷却至室温,得到基胶;
S40:在上述基胶中加入正硅酸乙酯、有机锡催化剂,控制搅拌速度,保持真空度小于-0.09MPa,在双行星分散机中分散20-40分钟,初步硫化基胶,得到胶液;
S50:在上述胶液中加入烷基硅烷偶联剂作为附着力减少单元,在双行星分散机中高速分散20-40分钟。
S60:出胶。
优选地,所述的S40中,得到胶液后,继续搅拌40-80分钟,以完全脱除胶液中的气泡。
优选地,所述的100000粘度、5000粘度、1000粘度的α,w羟基封端107硅树脂、氧化铝、氧化铈的比例为10:20:40:140:2.8。
优选地,所述的S10中,搅拌的公转频率为20-30HZ,分散频率为20HZ-30HZ。
优选地,所述的S20中,搅拌的公转频率为30-40HZ,分散频率为30HZ-40HZ。
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