[发明专利]一种无粘结剂净化彩钢复合板

说明书

本发明涉及一种无粘结剂净化彩钢复合板，包括芯材、镀锌钢板、镀锌钢板上面板、镀锌钢板下面板，镀锌钢板安装在芯材四周，镀锌钢板上面板安装在镀锌钢板的上端面，镀锌钢板下面板安装在镀锌钢板的下端面。本发明为电子厂房净化工程提供了一种无粘结剂净化彩钢复合板，无有害的挥发物，绿色环保，稳定性好，且使用周期长，有益于提高芯片的成品率，效果显著。

技术领域

本发明属于建筑业，适用于净化厂房材料。

背景技术

随着人们生产生活的需要，各行各业对芯片的性能、耗电量、发热量提出了更高的要求，促使芯片制造工艺朝着更小纳米级别发展，目前已经从7nm发展到5nm级别，并且3nm、2nm在未来的时间段里也会实现量产。

基于这种对芯片产品的发展，芯片的生产车间对于洁净室的性能要求更高。这种超小纳米芯片的净化生产车间除了传统的洁净度、微震、光照、温湿度等控制指标，溶剂等挥发物对芯片生产的成品率、性能指标都会产生不良影响，而目前建设净化车间大量使用的净化彩钢复合板均采用胶水等粘结剂粘合，会长期释放多种有害的挥发物。

发明内容

本发明旨在解决上述缺陷，提供了一种无粘结剂净化彩钢复合板，其特征在于：包括芯材、镀锌钢板、镀锌钢板上面板、镀锌钢板下面板，所述镀锌钢板安装在芯材四周，所述镀锌钢板上面板安装在镀锌钢板的上端面，所述镀锌钢板下面板安装在镀锌钢板的下端面。

优选的，所述镀锌钢板上面板与镀锌钢板之间采用焊接方式。

优选的，上述镀锌钢板与芯材之间采用无粘结剂方式贴合。

优选的，所述镀锌钢板下面板与镀锌钢板之间采用焊接方式。

优选的，所述镀锌钢板上面板和镀锌钢板下面板耐腐蚀，抗静电。

有益效果：本发明采用全新的理念，为使用于超小纳米芯片洁净室提供一种全新产品，净化复合板生产过程采用压焊工艺。压焊焊接，强度高，承重性能好，不会产生脱胶等质量问题。表面光洁、平整，安装完成后无凸台。无积尘、无产尘点，耐冲击，易清洗。适用于净化行业。特别是超小纳米芯片的净化生产车间。配合不同的芯材能达到不同性能，如防火性能好，具有不燃性、防火等级A级。当支撑体间的距离≤1500mm时，夹芯板抗弯承载力可达到90kg/㎡。绿色环保，不含有毒物质 ，无污染;具有优越的透气、不透水性能。保温隔热优点突出、防水、防潮、芯材与面板的粘合力强、隔音效果显著、高强度等等。在电子（特别是在未来的3nm、2nm的生产车间辅助提高芯片的成品率）、P3/P4实验室、制药、饰品、生物、航空航天、精密仪器制造及科研等对室内环境要求苛刻的净化工程领域都适用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图中1为芯材、2为镀锌钢板、3为镀锌钢板上面板、4为镀锌钢板下面板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1所示，一种无粘结剂净化彩钢复合板，其特征在于：包括芯材1、镀锌钢板2、镀锌钢板上面板3、镀锌钢板下面板4，所述镀锌钢板2安装在芯材1四周，所述镀锌钢板上面板3安装在镀锌钢板2的上端面，所述镀锌钢板下面板4安装在镀锌钢板2的下端面。

工艺流程：

镀锌钢板成型镀锌钢板下面板组装铝蜂巢、岩棉、硅酸钙等芯材填充镀锌钢板上面板组成压焊焊接 表面塑料颗粒喷涂烤漆打包