[发明专利]一种解决高功耗无风扇均温散热的方法

说明书

本发明公开一种解决高功耗无风扇均温散热的方法,涉及计算机散热技术领域；在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。

技术领域

本发明公开一种散热的方法,涉及计算机散热技术领域，具体地说是一种解决高功耗无风扇均温散热的方法。

背景技术

为了满足不同工况下的使用环境，加固类计算机产品的兼容性及环境适应性的要求不同，比如低功耗高性能、高功耗高性能、全密闭且静音设计等，基于此类要求，各类加固计算机产品采用的散热方案也各有不同。

针对高功耗笔记本产品，多采用通风散热或液冷散热方式，同时实现整机的全密闭，但通风散热方式的噪声较高，虽满足高性能但无法做到静音设计；虽然液冷散热方式可以解决使产品具有高性能且静音的设计，但需要配备配套的液冷源及泵，外加设置多，通用性较差。

发明内容

本发明针对现有技术中笔记本产品无法兼顾高性能且静音要求的问题，提供一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，针对高功耗且无风扇散热的便携类产品，可实现产品的无风扇静音设计，另一方面可满足高功耗产品的均温散热要求，确保产品稳定可靠工作。

本发明提出的具体方案是：

一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。

所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法中针对铰接部件上裸露的柔性传热材料丝片利用涂胶或增加密封圈的方式对柔性传热材料实现包覆和密封。

所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法中均温片采用但不限于石墨均温片。

所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法中柔性传热材料丝片采用但不限于铜金属丝片。

一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本：笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。

所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本中针对铰接部件上裸露的柔性传热材料丝片利用涂胶或增加密封圈的方式对柔性传热材料实现包覆和密封。

所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本中均温片采用但不限于石墨均温片。

所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本中柔性传热材料丝片采用但不限于铜金属丝片。

本发明的有益之处是：

本发明提供一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，利用笔记本D壳和A壳分别布置的均温片实现较好的传热均温效果，并可通过柔性传热材料丝片实现传热路径的连接，将D壳的热量传导至A壳，利用本发明方法既使便携类产品能更好地进行热量的传递和散热，同时保证静音设计，另一方面也能确保产品在采用高功耗芯片时充分发挥其功能性能，具有实际推广使用价值。

附图说明

图1是本发明中热量传导结构示意图；

图2是本发明笔记本结构示意图。

附图标记：

1均温片、2固定槽、3柔性传热材料丝片、4 A壳、5铰链、6过孔、7D壳。

具体实施方式