[发明专利]切削装置

说明书

本发明提供切削装置，其抑制输入错误的加工条件。切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；加工条件登记部，其登记对被加工物进行加工的加工条件；显示面板，其显示利用输入单元而输入的加工条件；以及控制单元，其对各构成要素进行控制。在加工条件登记部中登记被加工物的形状和大小、切削刀具的切入深度，控制单元具有立体图像数据生成部，该立体图像数据生成部模拟加工条件登记部所登记的加工条件下的被加工物的加工，生成所加工的被加工物的三维立体图像数据，控制单元将立体图像数据显示在显示面板上。

技术领域

本发明涉及切削装置。

背景技术

已知有利用切削刀具对半导体晶片或玻璃基板、树脂封装基板等各种板状的被加工物进行切削而分割、或形成槽的切削装置(参照专利文献1)。由操作者将用于对被加工物进行加工的加工条件登记在切削装置中，利用切削刀具按照该加工条件对被加工物进行加工。

专利文献1：日本特开2003-197564号公报

此时，作为加工条件，登记被加工物的形状、尺寸(宽度、厚度)、划片带的厚度、切削刀具的切入深度、槽的间距尺寸(转位尺寸)等。但是，在登记时的画面中，由操作者输入数字，因此实际上难以将加工结果(加工后的形状等)图像化，有可能输入错误的加工条件。因此，虽然想设定在利用特定的刀具仅将容易剥离的正面侧的功能层去除之后利用不同的刀具对基板进行全切割的加工条件，但是由于错误地输入了一位数字而有可能产生如下的问题：若实际上进行了加工，则不仅发生功能层的去除，而且将被加工物完全切断而将被加工物的功能层剥离等。

发明内容

因此，本申请发明的目的在于提供切削装置，其抑制输入错误的加工条件。

为了解决上述课题实现目的，本发明的切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；加工条件登记部，其登记对该被加工物进行加工的加工条件；显示面板，其显示利用输入单元而输入的该加工条件；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，其中，在该加工条件登记部中登记该被加工物的形状和大小、该切削刀具的切入深度，该控制单元具有立体图像数据生成部，该立体图像数据生成部模拟该加工条件登记部所登记的该加工条件下的该被加工物的加工，生成所加工的该被加工物的三维立体图像数据，该控制单元将该立体图像数据显示在该显示面板上。

在上述切削装置中，也可以是，该立体图像数据的显示倍率能够任意地调整。

在上述切削装置中，也可以是，该立体图像数据的显示角度能够任意地调整。

根据本申请发明的切削装置，起到抑制输入错误的加工条件的效果。

附图说明

图1是实施方式的切削装置的立体图。

图2是示出图1所示的切削装置的加工对象的被加工物的一例的立体图。

图3是示出显示在图1所示的切削装置的显示面板上的加工条件登记画面的图。

图4是示出显示在图1所示的切削装置的显示面板上的被加工物的三维立体图像数据的图。

图5是将图4所示的立体图像数据的一部分放大而由显示面板显示的图。

图6是将图5所示的立体图像数据的一部分进一步放大而由显示面板显示的图。

图7是示出利用切削刀具对被加工物进行切削的状态的剖视图。

图8是示出利用切削刀具完成了对被加工物的切削的状态的剖视图。

标号说明