[发明专利]触控模组及其制备方法、触控面板及电子装置

说明书

本申请涉及一种触控模组及其制备方法、触控面板及电子装置，所述触控模组包括：基板，所述基板的中部设置有触控区，所述基板的边缘设置有走线区，感应电极层的感应子电极和驱动电极层的驱动子电极在基板表面的正投影有交叉，使得所述驱动电极层、所述基板和所述感应电极层共同形成多个感应电容单元；若干条信号线，形成于所述基板的第一表面及/或所述第二表面，且均位于所述走线区内，用于向所述驱动电极层和所述感应电极层输入或输出信号；其中，所述金属网格中的金属线的厚度值大于所述信号线的厚度值。本申请制程简单、能够在提高产品触控灵敏性的同时降低产品能耗。

技术领域

本申请涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控模组及其制备方法、触控面板及电子装置。

背景技术

随着智能电子设备技术的快速发展，各种具有触控面板的触控产品出现在人们的日常生活中，其触控性能成为人们关注的焦点之一。

触控产品的触控性能与能耗的高低与其内部导线的导电性能息息相关，而受制于触控产品小型化及超薄化发展趋势的影响，对触控产品内部导线的导电性能进行调整面临着很大的技术挑战。

传统的触控产品中一般采用氧化铟锡作为导线，其制程包括镀膜、压干膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜，如果在该制程中调整触控模组不同区域的导线的导电性，势必会显著增加制程的复杂度，增加生产成本的同时降低良品率。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的问题，提供一种制程简单且能够提高触控灵敏性并降低能耗的触控模组及其制备方法、触控面板及电子装置。

本申请的第一方面提供一种触控模组，包括：

基板，所述基板的中部设置有触控区，所述基板的边缘设置有走线区，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；

驱动电极层，形成于所述基板的第一表面，且位于所述触控区内，所述驱动电极层包括多个相互独立的驱动子电极，所述驱动子电极为金属网格，所述驱动电极层位于所述触控区内；

感应电极层，形成于所述基板的第二表面，所述感应电极层包括多个相互独立的感应子电极，所述感应子电极为金属网格，所述感应电极层位于所述触控区内，所述感应子电极和所述驱动子电极在所述基板表面的正投影有交叉，使得所述驱动电极层、所述基板和所述感应电极层共同形成多个感应电容单元；

若干条信号线，形成于所述基板的第一表面及/或所述第二表面，且均位于所述走线区内，用于向所述驱动电极层和所述感应电极层输入或输出信号；

其中，所述金属网格中的金属线的厚度值大于各所述信号线的厚度值。

于上述实施例中的触控模组中，通过设置各驱动子电极与各感应子电极为金属网格，并设置金属网格中的金属线的厚度值大于各信号线的厚度值，以相对增加金属网格中的金属线的厚度值，降低金属网格中的金属线的电阻值，以提高金属网格的导电性，从而在提高触控模组的触控灵敏性的同时降低了产品能耗。

在其中一个实施例中，所述信号线包括信号输入端、信号输出端及位于所述信号输入端与所述信号输出端之间的信号传输线，所述信号输入端的厚度值与所述信号输出端的厚度值均大于所述信号传输线的厚度值，使得所述走线区内不同位置处的信号线的电阻值相同。通过调整信号线的厚度值使得走线区内不同位置处的信号线的电阻值相同，避免因信号线不同部位的导电性不同，而影响信号传输并给触控模组的触控性能带来不良影响。