[发明专利]一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂

权利要求书

1.一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其特征在于，其组份及重量百分比为：

氟代有机物：3-5%

甘油醚：20-40%

N,N-二甲基乙酰胺：5-15%

巯基苯并噻唑：1-5%

乙醇：20-30%

余量为水；

所述芯片封装工艺用助焊剂清洗剂的制备方法为：

准备一干净的玻璃反应釜，置于冰浴中；

往反应釜中加入上述重量百分比的甘油醚、乙醇，开启搅拌，转速调为150-180rpm使混合均匀；

在搅拌状态下再依次加入N,N-二甲基乙酰胺、氟代有机物、2-巯基苯并噻唑，最后补足加入水；

分散均匀后，静置，密封避光置于阴凉处保存，得到芯片封装工艺用助焊剂清洗剂；

氟代有机物为全氟三丙胺或全氟丁基甲醚。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述甘油醚浓度为25-35%。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述N,N-二甲基乙酰胺浓度为8-12%。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述2-巯基苯并噻唑浓度为2-3%；其含有-N-S-键。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述乙醇浓度为25-30%。