[发明专利]电子器件用散热装置

说明书

本发明公开了一种电子器件用散热装置，包括鼓风机，与鼓风机相连接的导风管，与导风管相连接的散热结构，散热结构包括带导风通道的散热边框，电子器件处于散热边框内，在散热边框的顶壁上均匀开设有与导风通道相连通的出风孔，在散热边框的导风通道内部固定有防水透气膜，在鼓风机与导风管的连接处固定有冷凝器，在散热边框的底部固定有集液管，在鼓风机的外壁上固定有排液槽，在散热边框的内壁上均匀固定有导热鳍片。本发明的结构设置合理，其可以有效且快速的实现电子器件的散热，并且设置有冷凝器配合防水透气膜层，可以减少吹向电子器件处的气流不含水分，不会对电子器件的正常运行造成影响，大大提高导热的效果，适用性强且实用性好。

技术领域

本发明属于电子器件配套技术领域，具体涉及一种电子器件用散热装置。

背景技术

电子器件的散热方式多是采用风冷，主要是利用风机等设备使空气与电子器件形成强制对流，以带走电子器件的热量，该风机一般设置于风道内，常规的风道呈中空的管道结构，其虽然一定程度上可以实现电子器件的散热需求，但是其也存在一定的弊端，风冷散热利用空气进行换热，但是在电子器件的温度与环境温度的温差不大时，散热效果较为有限，故而适用性和实用性受到限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的电子器件用散热装置。

实现本发明目的的技术方案是一种电子器件用散热装置，包括鼓风机，与所述鼓风机相连接的导风管，与所述导风管相连接的散热结构，所述散热结构包括带导风通道的散热边框，电子器件处于散热边框内，在所述散热边框的顶壁上均匀开设有与所述导风通道相连通的出风孔，在所述散热边框的导风通道内部固定有防水透气膜，在所述鼓风机与所述导风管的连接处固定有冷凝器，在所述散热边框的底部固定有集液管，在所述鼓风机的外壁上固定有排液槽，所述集液管与所述排液槽相连通，在所述散热边框的内壁上均匀固定有导热鳍片，所述散热边框通过导热鳍片贴合在电子器件的外表面上。

在所述出风孔内设置有风向调节管，所述风向调节管的中部通过销轴连接在所述出风孔内，在所述风向调节管与所述散热边框之间设置有双金属片，所述双金属片靠近电子器件，当温度变化时，双金属片形变带动风向调节管以销轴为中心转动实现出风风向调节。

在所述风向调节管与所述出风孔的连接处设置有橡胶密封垫层。

在所述散热边框的内边沿上固定有温度传感器，在所述鼓风机上固定有与所述温度传感器相连接的控制器，所述控制器与所述鼓风机相连接并控制鼓风机的启停。

在所述导热鳍片与电子器件之间填充有导热硅胶层。

在所述鼓风机的进风口处固定有挡尘网。

本发明具有积极的效果：本发明的结构设置合理，其可以有效且快速的实现电子器件的散热，并且设置有冷凝器配合防水透气膜层，可以减少吹向电子器件处的气流不含水分，从而不会对电子器件的正常运行造成影响，同时设置有导热鳍片，可以大大提高导热的效果，使用稳定可靠，适用性强且实用性好。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本发明的一种具体实施方式，其中图1为本发明的结构示意图。