[发明专利]芯片焊接结构及焊接方法在审
| 申请号： | 202010796509.7 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111933605A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蒋以青;陈晟;童璐晟;邵兹人 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 张素华 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 结构 方法 | ||
1.一种芯片焊接结构，其特征在于，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线；
所述第一芯片设置在所述基板上；
所述第一金焊点设置在所述第一芯片上；
所述第一铜连接线包括：第一铜焊点和第一铜焊线；
所述第一铜焊点位于所述第一铜焊线的一端，所述第一铜焊点和所述第一铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述基板连接，使所述第一芯片与所述基板电性连通。
2.根据权利要求1所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一铜焊点设置在所述基板上，所述第一铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接。
3.根据权利要求2所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一芯片设有第一弧形槽，所述第一金焊点设置在所述第一弧形槽内；
所述基板设有第二弧形槽，所述第一铜焊点设置在所述第二弧形槽内。
4.根据权利要求1所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第一铜焊线的另一端与所述基板连接。
5.根据权利要求1所述的芯片焊接结构，其特征在于，还包括：第二芯片、第二金焊点和第二铜连接线；
所述第二芯片错位的设置在所述第一芯片上；
所述第二金焊点设置在所述第二芯片上；
所述第二铜连接线包括：第二铜焊点和第二铜焊线；
所述第二铜焊点位于所述第二铜焊线的一端，所述第二铜焊点和所述第二铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述第二金焊点连接。
6.根据权利要求5所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第二芯片设有第三弧形槽，所述第二金焊点设置在所述第三弧形槽内。
7.根据权利要求5所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一铜焊点设置在所述基板上，所述第一铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接；
所述第二铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第二铜焊线的另一端与所述第二金焊点连接。
8.根据权利要求5所述的芯片焊接结构，其特征在于，所述第一铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第一铜焊线的另一端与所述基板连接；
所述第二铜焊点设置在所述第二金焊点上，所述第二铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接。
9.一种芯片焊接方法，用于实现权利要求5中所述的芯片焊接结构，其特征在于，包括以下步骤：
S1、利用焊线机，采用金线在所述第一芯片和所述第二芯片上分别焊接第一金焊点和第二金焊点；
S2、利用焊线机，采用铜线使所述第二金焊点与所述第一金焊点电性连接，并采用铜线使所述第一金焊点与所述基板电性连接。
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