[发明专利]一种利用超声波检测焊接型钼靶焊缝的方法

说明书

本发明提供一种利用超声波检测焊接型钼靶焊缝的方法，所述利用超声波检测焊接型钼靶焊缝的方法先将焊接型钼靶表面抛光处理后再对焊缝进行水浸式超声波探伤检测，针对钼靶进行表面处理后能够降低其表面粗糙度，减少其对超声波探伤检测的影响，提高检测的效果；并进一步匹配步长和超声波探头频率，提高检测的效率，能够较好地确定钼靶焊接的效果。

技术领域

本发明涉及溅射靶材制备技术领域，涉及一种靶材的探伤方法，尤其涉及一种利用超声波检测焊接型钼靶焊缝的方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。其中，钼靶材广泛用于导电玻璃、STN/TN/TFT-LCD、光学玻璃、离子镀膜等行业，在现有技术中，一般采用钼靶坯与铜或铜合金的背板构成所述靶材组件。

上述靶材组件的制造方法一般采用钼靶与铜或铜合金的背板焊接形成靶材组件。

CN110421246A公开了一种背板与高纯金属靶材的扩散焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：准备高纯金属靶材与背板，并在背板的焊接面上加工螺纹；组合高纯金属靶材与背板，并将组合材料放置于金属包套中；对装入组合材料的金属包套进行脱气处理，然后将金属包套进行密封；冷等静压密封后的金属包套；对冷等静压处理后的金属包套进行热等静压处理，然后冷却至室温；去除金属包套，完成背板与高纯金属靶材的扩散焊接。

背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。在溅射过程中，由于靶材组件的工作环境比较恶劣，如果靶材与背板之间的焊接结合度较差，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、影响溅射效果，严重时，靶材会与结合的背板相脱落，会对溅射基台造成损伤。

因此，对靶材组件的焊接缺陷率和结合率的检测是十分必要的。

现有常用的检测方法有拉伸实验，该方法通过对试样的抗拉强度的大小，来推测产品焊接是否良好的一种检测手段，但该方法对试样具有破坏性，且通过拉伸实验只能检测实验部位的抗拉强度，不能很好的反映整个靶材的焊接情况。

而C-SCAN检测是通过超声信号的特性可以知道焊接品的内部焊接状态，包括是否有缺陷及缺陷的位置，范围，大小和形状定量化，直观的看到结果，系统通过检测能计算出产品的缺陷率并分辨出焊接的产品是否合格，且C-SCAN是超声波无损探伤，在不破坏产品的前提下检测出产品焊接的状态。

CN103792285A公开了一种靶材组件的焊接缺陷率和结合率的检测方法，包括提供标准试样，用超声波探伤仪对标准试样进行检测，确定检测条件；提供靶材组件，采用上述检测条件同样检测靶材组件，获得靶材组件的缺陷面积，进而计算得到焊接缺陷率；其中，靶材组件的标准试样包括靶材、背板，将靶材和背板进行焊接，对焊接后的背板进行打孔处理；该方法对靶材组件缺陷的检测受靶材的影响较大，所需标准试样的准备工作较为复杂，检测所需时间较长，检测效率较低。

CN107941920A公开了一种水浸式屏蔽电磁的超声波探伤仪，包括超声波探头、电磁屏蔽设备、超声波探伤仪、信号电缆，所述超声波探伤仪设有声波接口，所述信号线缆前端与所述超声波探头连接，后端与所处超声波接口连接，所述电磁屏蔽设备覆盖信号线缆表面；该装置主要是通过电磁屏蔽设备的设置来减少杂波干扰，有助于检测准确性的提高，但对于超声波探伤仪检测参数的调节以及探头的选择并未涉及。

综上所述，现有靶材焊接的检测技术所需时间较长，对产品具有一定破坏性，并未涉及针对特定钼-铜靶材焊接的探伤检测。

因此，需要开发一种对产品无破坏性的利用超声波检测焊接型钼靶焊缝的方法。

发明内容