[发明专利]可用于5G手机的屏蔽罩、5G手机及屏蔽罩的生产方法

权利要求书

1.一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备铝片；

在所述铝片的一面镀设第一金属过渡层，使所述铝片表面光洁，

在所述第一金属过渡层的表面镀设铜层；

在所述铜层的表面镀设第二金属过渡层，所述第二金属过渡层用于保护所述铜层，且可以供绝缘层良好附着；

在所述第二金属过渡层的表面设定区域设置绝缘层；

在所述第二金属过渡层的表面且于所述绝缘层外周设置镀锡层；

将所述铝片冲压形成内侧为绝缘层且底沿为镀锡层的屏蔽罩，冲压成型后，所述绝缘层恰好附着于屏蔽罩的内侧壁，所述屏蔽罩的底沿为镀锡层，所述屏蔽罩的外侧为铝材表面。

2.如权利要求1所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，所述第一金属过渡层为镍层；且/或,所述第二金属过渡层为镍层。

3.如权利要求1所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，所述绝缘层设置有多个，各所述绝缘层以设定的间隔设置于所述铝片的第二金属过渡层的表面；所述镀锡层设置于所述铝片的第二金属过渡层的表面除所述绝缘层之外的区域。

4.如权利要求1至3中任一项所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，所述第一金属过渡层的厚度为0.5至1.5微米；且/或,所述第二金属过渡层的厚度为0.5至1.5微米。

5.如权利要求1至3中任一项所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，所述铜层的厚度为0.8至2微米。

6.如权利要求1至3中任一项所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，所述绝缘层为绝缘油墨层，且所述绝缘油墨层的厚度为0.01至0.03毫米。

7.如权利要求1至3中任一项所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，所述镀锡层的厚度为0.5至1.5微米。

8.如权利要求1至3中任一项所述的一种屏蔽罩的生产方法，其特征在于，在所述第二金属过渡层的表面设置绝缘层之前，先在所述铝片上设置定位孔，设置绝缘层时，通过绝缘层治具的定位针插于所述定位孔中定位。

9.一种可用于5G手机的屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩体，所述屏蔽罩体包括铝片、第一金属过渡层、铜层、过渡层和绝缘层，所述第一金属过渡层、铜层、过渡层和绝缘层依次设置于所述铝片对应于屏蔽罩体的内侧，所述屏蔽罩体的底沿为镀锡层，所述镀锡层与所述绝缘层的外周边缘相接；所述铝片冲压形成内侧为绝缘层且底沿为镀锡层的屏蔽罩，冲压成型后，所述绝缘层恰好附着于屏蔽罩的内侧壁，所述屏蔽罩的底沿为镀锡层，所述屏蔽罩的外侧为铝材表面。

10.一种5G手机，其特征在于，所述5G手机内设置有如权利要求9所述的一种可用于5G手机的屏蔽罩。