[发明专利]通信芯片

权利要求书

1.一种通信芯片，其特征在于，应用于终端设备，包括：系统控制模块、射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块，其中，

所述系统控制模块分别与所述射频信号处理模块、所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接；

所述射频信号处理模块还分别与所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接，所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块的通信类型不同；

所述第一基带处理模块为窄带物联网基带处理模块，所述第二基带处理模块为全球移动通信系统基带处理模块，所述第一基带处理模块与所述第二基带处理模块未直接连接；

所述射频信号处理模块还与所述终端设备中的天线连接，所述天线的个数为1；

所述射频信号处理模块包括：模拟信号处理模块、数字信号处理模块和射频接口，其中，

所述模拟信号处理模块与所述数字信号处理模块连接；

所述射频接口分别与所述数字信号处理模块、所述系统控制模块、所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接。

2.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述系统控制模块包括：处理器、存储模块和控制总线，其中，

所述处理器、所述存储模块分别与所述控制总线连接，所述控制总线还分别与所述射频信号处理模块、所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接。

3.根据权利要求2所述的通信芯片，其特征在于，所述存储模块中包括以下至少一种或几种：

静态随机存取存储器、外部非易失性存储器、伪静态随机存储器。

4.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，第一基带处理模块包括：第一基带信号处理模块、第一时序控制器和第一低功耗同步器，其中，

所述第一基带信号处理模块分别与所述系统控制模块、所述射频信号处理模块和所述第一时序控制器连接；

所述第一时序控制器还与所述第一低功耗同步器连接。

5.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，第二基带处理模块包括：第二基带信号处理模块、第二时序控制器和第二低功耗同步器，其中，

所述第二基带信号处理模块分别与所述系统控制模块、所述射频信号处理模块和所述第二时序控制器连接；

所述第二时序控制器还与所述第二低功耗同步器连接。

6.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述通信芯片还包括：外部接口模块，其中，

所述外部接口模块与所述系统控制模块连接。

7.根据权利要求6所述的通信芯片，其特征在于，所述外部接口模块中包括以下至少一种或几种：

串行外设接口、用户识别卡接口、通用异步收发传输器接口、脉冲宽度调制接口、安全数码卡接口、双向二线制同步串行总线接口、键盘接口、通用型输入输出接口。