[发明专利]基板及其分离方法、显示面板在审
申请号: | 202010797677.8 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN112002740A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 闫莹 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刘泳麟 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 分离 方法 显示 面板 | ||
本发明提供了基板及其分离方法、显示面板,基板设置在玻璃基板上,基板包括衬底和牺牲层,牺牲层设于衬底和玻璃基板之间,牺牲层用于在分离基板和玻璃基板时,分担作用于衬底上的作用力;本发明可以减少衬底上的相关膜层的受损率,以提高显示面板的良品率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及显示器件的制造,具体涉及基板及其分离方法、显示面板。
背景技术
柔性OLED(Organic Light Emitting Diode,有机电激光显示)屏幕具有可弯折、轻薄、高刷新率、低功耗等特点,其关键在于柔性OLED采用聚酰亚胺等柔性材料作为柔性衬底。
在制备柔性OLED显示面板时,需要先在玻璃基板上制备柔性衬底以及相关膜层,再通过LLO(Laser Lift Off,激光剥离)工序将柔性衬底与玻璃基板分离。然而,存在于玻璃基板表面的颗粒会阻挡激光穿过,因此玻璃基板和柔性衬底之间位于颗粒处的分子键无法完全断裂,在分离柔性衬底与玻璃基板时,造成柔性衬底受到较大的应力,造成柔性衬底上方的相关膜层受损,降低了柔性OLED显示面板的良品率。
因此,有必要提供可以降低柔性衬底上方的相关膜层受损概率的基板及其分离方法、显示面板。
发明内容
本发明的目的在于提供基板及其分离方法、显示面板,通过在基板中的衬底、与承载基板的玻璃基板之间设置牺牲层,牺牲层用于在分离基板和玻璃基板时,分担作用于衬底上的作用力,以解决现有的在分离衬底与玻璃基板时,造成衬底上方的相关膜层受损,从而降低了显示面板的良品率的问题。
本发明实施例提供基板,所述基板设置在玻璃基板上,所述基板包括:
衬底;
牺牲层,所述牺牲层设于所述衬底和所述玻璃基板之间,所述牺牲层用于在分离所述基板和所述玻璃基板时,分担作用于所述衬底上的作用力。
在一实施例中,所述牺牲层包括第一牺牲层,所述第一牺牲层用于在激光的作用下与所述玻璃基板剥离。
在一实施例中,所述第一牺牲层的组成材料包括塑料。
在一实施例中,所述牺牲层还包括第二牺牲层,所述第二牺牲层设于所述衬底和所述第一牺牲层之间,所述第二牺牲层用于阻挡激光照射至所述衬底。
在一实施例中,所述第二牺牲层的组成材料包括铝、银中的至少一种。
在一实施例中,所述第一牺牲层的厚度小于所述衬底的厚度。
本发明实施例提供显示面板,所述显示面板包括如上文任一所述的基板。
在一实施例中,所述显示面板还包括:
器件层,所述器件层设于所述基板远离所述玻璃基板的一侧;
缓冲层,所述缓冲层设于所述器件层和所述基板之间,所述缓冲层用于在分离所述基板和所述玻璃基板时,分担作用于所述器件层上的作用力。
本发明实施例提供基板的分离方法,所述方法包括:
提供玻璃基板;
在所述玻璃基板上形成基板,所述基板包括衬底和牺牲层,所述牺牲层设于所述衬底和所述玻璃基板之间,所述牺牲层用于在分离所述基板和所述玻璃基板时,分担作用于所述衬底上的作用力;
采用激光从所述玻璃基板的一侧进行照射,使得所述基板和所述玻璃基板剥离;
分离所述基板和所述玻璃基板。
在一实施例中,所述在所述玻璃基板上形成基板,所述基板包括衬底和牺牲层,所述牺牲层设于所述衬底和所述玻璃基板之间,所述牺牲层用于在分离所述基板和所述玻璃基板时,减少作用于所述衬底上的作用力的步骤,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的