[发明专利]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置

权利要求书

1.一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，包括制冷箱（1）和操控系统（2），所述制冷箱（1）的内部活动连接有半导体制冷片（3），其特征在于：所述制冷箱（1）的左侧设置有导冷机构（4），所述制冷箱（1）的右侧固定连接有电机箱（5），所述电机箱（5）的右侧设置有散热机构（6），所述电机箱（5）的顶部与底部均固定连接有散热铝板（7）；

所述散热机构（6）中包含有散热箱（601），所述散热箱（601）的左侧与电机箱（5）的右侧固定连接，所述电机箱（5）的内部固定连接有电机（602），所述电机（602）的右侧活动连接有风扇后罩（603），所述电机（602）输出轴的表面通过连轴器固定连接有转轴（604），所述转轴（604）的外表面活动连接有风扇叶（606），所述风扇后罩（603）的右侧活动连接有风扇前罩（607），所述风扇前罩（607）的外表面与散热箱（601）的内表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述制冷箱（1）内腔前后两侧的上下方均固定连接有放置块（8），两个所述放置块（8）的相对侧均与半导体制冷片（3）的两侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述电机（602）的右侧且位于输出轴的上方固定连接有弹簧柱（608），所述弹簧柱（608）的右端固定连接有转动把手（609），所述风扇后罩（603）左侧的中间开设有第一卡槽（610），所述第一卡槽（610）的内表面与弹簧柱（608）的外表面滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述转轴（604）外表面的上方固定连接有凸轴（611），所述转轴（604）外表面的右侧开设有螺纹槽（612），所述风扇叶（606）左侧的中间开设有第二卡槽（613），所述凸轴（611）的外表面与第二卡槽（613）的内表面滑动连接，所述螺纹槽（612）的外表面螺纹连接有螺纹帽（614）。

5.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述风扇后罩（603）外表面的右侧开设有第三卡槽（615），所述风扇前罩（607）外表面的左侧固定连接有卡块（605），所述卡块（605）的外表面与第三卡槽（615）的内表面卡接。

6.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述导冷机构（4）中包含有外框架（41），所述外框架（41）的外表面与制冷箱（1）的内表面固定连接，所述外框架（41）的内部开设有放置槽（42）。

7.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述放置槽（42）的内部活动连接有导冷风扇（43），所述放置槽（42）的内表面固定连接有支杆（44），所述支杆（44）的一端与导冷风扇（43）的外表面固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述操控系统（2）中包含有手机操控模块（21）和控制开关（22），所述手机操控模块（21）的输出端与控制开关（22）的输入端通过局域网连接，所述控制开关（22）的输出端与半导体制冷片（3）的输入端电性连接，所述投影控制开关（22）的输出端与电机（602）的输入端电性连接，所述控制开关（22）的输出端与导冷风扇（43）的输入端电性连接。