[发明专利]一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置

权利要求书

1.一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，包括防护机箱（1），其特征在于：所述防护机箱（1）的内部左侧安装有第一控制电机（2），且第一控制电机（2）的输出端上卡合连接有旋转盘（3），所述旋转盘（3）的表面外圈焊接固定有固定块（4），所述旋转盘（3）的上方设置有从动齿轮（5），且从动齿轮（5）的上方安装有齿条传送带（6），所述齿条传送带（6）的上方等距设置有卡槽（601），且齿条传送带（6）的侧面对应卡槽（601）设置有齿槽（602），所述齿条传送带（6）的内部两端安装有从动轮（7），所述齿条传送带（6）的右侧下方齿槽（602）的啮合连接有连接齿轮（8），且连接齿轮（8）的右侧安装有同步齿轮（9），所述同步齿轮（9）的表面卡合连接有第一同步带（10），且第一同步带（10）的下方连接有同步轴（11），所述同步轴（11）的上方连接有第一传送带（12），且第一传送带（12）的表面等距设置有托板（13），所述防护机箱（1）的上方表面中部安装有电动伸缩杆（14），且电动伸缩杆（14）的上方表面设置有万用表（15），所述万用表（15）的上方中心线对称设置有连接线（16），且电动伸缩杆（14）的右侧表面中部安装有旋转伸缩机构（17），所述旋转伸缩机构（17）的右侧连接有自动电夹（18），且电动伸缩杆（14）的左侧防护机箱（1）的上方安装有支撑座（19），所述支撑座（19）的上方螺栓固定安装有伺服电机（20），且伺服电机（20）的输出端上连接有风扇（21），所述风扇（21）的外侧安装有风罩（22），且风罩（22）的右侧下方连接有导流管（23），所述导流管（23）的管体上方设置有加热片（24），且加热片（24）的下方横穿导流管（23）的内部表面连接有电丝（25），所述导流管（23）的端部安装有出风口（26），所述防护机箱（1）的右侧表面上方第一传送带（12）的内部中心线连接有导流板（27），所述导流板（27）的右侧下方设置有储料槽（28）。

2.根据权利要求1所述的一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，其特征在于：所述固定块（4）的形状为圆柱型结构，且固定块（4）的直径与从动齿轮（5）齿距之间相符合，所述从动齿轮（5）通过固定块（4）和第一控制电机（2）之间构成可空间旋转结构。

3.根据权利要求1所述的一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，其特征在于：所述齿条传送带（6）与卡槽（601）和齿槽（602）之间为一体化结构，且齿条传送带（6）的材质为橡胶软体。

4.根据权利要求1所述的一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，其特征在于：所述连接齿轮（8）的上方与齿条传送带（6）的卡槽（601）之间为活动连接，且同步齿轮（9）与连接齿轮（8）之间为旋转啮合连接同，所述同步齿轮（9）的齿孔上通过第一同步带（10）与同步轴（11）相连接，且同步轴（11）通过同步齿轮（9）和连接齿轮（8）之间构成可联动结构。

5.根据权利要求1所述的一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，其特征在于：所述电动伸缩杆（14）包括机壳（1401）、步进电机（1402）、同步轮（1403）、第二同步带（1404）、从动轴（1405）、传动螺杆（1406）、滚柱丝杆（1407）和推头（1408），且机壳（1401）的上方表面左侧设置有步进电机（1402），所述步进电机（1402）的输出端上安装有同步轮（1403），且同步轮（1403）的下方连接有第二同步带（1404），所述第二同步带（1404）的下方内部设置有从动轴（1405），且从动轴（1405）的轴孔内部横穿安装有传动螺杆（1406），所述传动螺杆（1406）的螺纹啮合连接有滚柱丝杆（1407），且滚柱丝杆（1407）的端部机壳（1401）的内部安装有推头（1408）。

6.根据权利要求5所述的一种具备热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，其特征在于：所述滚柱丝杆（1407）横穿于机壳（1401）的内部与传动螺杆（1406）的表面的螺纹相连接杆，且传动螺杆（1406）与从动轴（1405）的轴孔之间为固定连接，且推头（1408）通过传动螺杆（1406）和步进电机（1402）的顺时针和逆时针之旋转之间构成可伸缩结构。