[发明专利]一种反铁电陶瓷材料及其低温烧结方法有效
| 申请号： | 202010798427.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112062559B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 翟继卫;葛广龙;黄凯威;沈波 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/638;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈天宝 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 反铁电 陶瓷材料 及其 低温 烧结 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种反铁电陶瓷材料的低温烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将铅源与锆源混合，并依次经过球磨、干燥、煅烧过程后，得到煅烧粉料，所述铅源包括Pb3O4，所述锆源包括ZrO2；
S2：将所述煅烧粉料与烧结助剂混合之后依次经过二次球磨、干燥过程，得到干燥粉料，之后将干燥粉料与聚乙烯醇溶液混合，再依次经过造粒、压制成型，得到陶瓷胚体，所述烧结助剂为Ag2O，Ag2O的加入量为0.5 wt.%；
S3：将所述陶瓷胚体依次经过排胶、烧结过程，得到反铁电陶瓷材料成品，所述反铁电陶瓷材料的化学通式为PbZrO3；
S1中所述煅烧过程的温度为800 ~ 900℃，煅烧时间为2-3 h；
S2中所述聚乙烯醇溶液的质量浓度为6-10%；
S2中压制成型所采用的压力为4-8 MPa；
S3中排胶过程中，排胶温度为500-600℃，排胶时间为6-10 h；
S3中烧结过程的温度为1000-1150℃，保温时间为2-5 h，升温至烧结温度的速率为2-5℃/min。
2.根据权利要求1所述的一种反铁电陶瓷材料的低温烧结方法，其特征在于，S1中球磨过程的时间为14-16 h；
S2中二次球磨的时间为14-16 h。
3.一种如权利要求1至2中任一项所述方法制备的反铁电陶瓷材料。
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