[发明专利]柔性基板叠层封装结构和柔性基板叠层封装方法

权利要求书

1.一种柔性基板叠层封装结构，其特征在于，包括：

柔性基板；

倒置贴装在所述柔性基板的中部，并与所述柔性基板电连接的第一元器件；

绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼的第二元器件，其中，所述柔性基板的侧翼向上翻折，以使得所述第二元器件贴装在所述第一元器件的侧壁；

同时贴装在所述第二元器件和所述第一元器件上的第三元器件；

其中，所述第三元器件同时与所述第一元器件和所述第二元器件电连接，以使所述第一元器件和所述第二元器件电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性基板叠层封装结构，其特征在于，所述第一元器件包括第一基板、第一芯片和第一塑封体，所述第一芯片贴装在所述第一基板上，所述第一塑封体设置在所述第一基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封体贴装在所述柔性基板的中部，所述第一基板与所述柔性基板间隔设置并电连接。

3.根据权利要求2所述的柔性基板叠层封装结构，其特征在于，所述第一基板通过连接线与所述柔性基板电连接。

4.根据权利要求1或2所述的柔性基板叠层封装结构，其特征在于，所述第二元器件包括第二基板、第二芯片、导电柱和第二塑封体，所述第二基板贴装在所述第一元器件的侧壁，所述第二芯片贴装在所述第二基板上，所述导电柱设置在所述第二基板的一侧边缘并与所述柔性基板间隔设置，所述第三元器件与所述导电柱电接触，所述第二塑封体设置在所述第二基板上并包覆在所述第二芯片外，且所述第二塑封体贴装在所述柔性基板的侧翼。

5.根据权利要求1或2所述的柔性基板叠层封装结构，其特征在于，所述第三元器件包括第三基板、第三芯片和第三塑封体，所述第三基板贴装在所述第二元器件和所述第一元器件上，所述第三芯片贴装在所述第三基板上，所述第三塑封体设置在所述第三基板上并包覆在所述第三芯片外。

6.根据权利要求5所述的柔性基板叠层封装结构，其特征在于，所述第三基板的背面通过锡球焊接在所述第一元器件和所述第二元器件上，且所述第三基板与所述第一元器件之间、所述第三基板与所述第二元器件之间还设置有填充胶层，所述填充胶层包覆在所述锡球外。

7.根据权利要求1或2所述的柔性基板叠层封装结构，其特征在于，所述第二元器件为两个，两个所述第二元器件分别贴装在所述第一元器件的两侧壁；所述第三元器件为两个，两个所述第三元器件分别贴装在所述第一元器件的两侧，并分别贴装在两个所述第二元器件上。

8.一种柔性基板叠层封装方法，其特征在于，包括：

将第一元器件倒置贴装在所述柔性基板的中部，并与所述柔性基板电连接；

将第二元器件绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼；

将所述柔性基板的侧翼向上翻折，以使所述第二元器件贴装在所述第一元器件的侧壁；

将第三元器件贴装在所述第一元器件和所述第二元器件上，并分别与所述第一元器件和所述第二元器件电连接，以使所述第一元器件与所述第二元器件电连接。

9.根据权利要求8所述的柔性基板叠层封装方法，其特征在于，将第二元器件绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼的步骤，包括：

制备所述第二元器件；

将所述第二元器件通过胶层或银浆粘接在所述柔性基板的侧翼。

10.根据权利要求9所述的柔性基板叠层封装方法，其特征在于，制备所述第二元器件的步骤，包括：

在第二基板上形成导电柱；

在所述第二基板上贴装第二芯片；

在所述第二基板形成包覆在所述第二芯片外的第二塑封体，以制备形成所述第二元器件。