[发明专利]一种高温超导带材内封接头制作方法有效

专利信息
申请号: 202010799220.0 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111872539B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 张永军;蔡传兵;张轩;郑龙;胡宏伟 申请(专利权)人: 上海上创超导科技有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 代理人: 张劲风
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 超导 带材内封 接头 制作方法
【权利要求书】:

1.一种高温超导带材内封接头制作方法,其特征是:包括以下步骤:

a、将具有夹层结构带材A和带材B的一端放置在恒温加热平台的加热板上,通过加热的方式将其封装层A撕开,并根据接头长度,确定撕开长度L1,同时剪开或锯开;同样,将超导芯带层也撕开,长度为L2,同时剪开或锯开;L1≥L+30mm,L2≥20mm,其中L为接头长度;

b、在带材A的撕开处,放置焊料片,最后将带材B的撕开侧,放置在焊料片上,带材A和带材B的超导面侧相对放置,形成焊接之前搭接结构;所采用焊料片的材料与封装焊料相同,或焊料片采用熔点小于封装焊料熔点的低温合金材料;

c、再将带材A和带材B的搭接接头放置在焊接头制作模具上,通过定位槽调整带材A和带材B的搭接头的准直性;

d、将焊接头制作模具放置在热压机的下加热板上,启动压下开关,下压上加热板,风冷模具;当下加热板温度80℃时,即可取出,完成焊接接头制作。

2.根据权利要求1所述的一种高温超导带材内封接头制作方法,其特征是:封装层A在撕开时,不能损伤超导层。

3.根据权利要求1所述的一种高温超导带材内封接头制作方法,其特征是:恒温加热平台和热压机下加热板的温度,根据封装焊料的熔点设置,通常为设置温度为封装焊料熔点+30~50℃。

4.根据权利要求1所述的一种高温超导带材内封接头制作方法,其特征是:焊接头制作模具包括支撑板,安置在支撑板中间位置的304不锈钢热板,和在支撑板上开具调整准直性的定位槽。

5.根据权利要求1所述的一种高温超导带材内封接头制作方法,其特征是:

带材A和带材B的准直性通过焊接头制作模具的定位槽来调整,定位槽的宽度等于带材宽度w+0.1mm,槽的深度等于0.5~0.8h,其中h为带材厚度。

6.根据权利要求1所述的一种高温超导带材内封接头制作方法,其特征是:在焊接过程中,热压机上加热板不加热,为室温。

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