[发明专利]硬焊接合方法在审
| 申请号： | 202010799240.8 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112439963A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 麦宏全;吴春森;魏辅均 | 申请（专利权）人： | 宏进金属科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K31/02;B23K31/12;B23K103/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;张德斌 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
1.一种硬焊接合方法，包括以下步骤：
步骤(a)：提供第一铝基母材、第二铝基母材以及一铜合金片；所述第一铝基母材具有第一接合面，所述第二铝基母材具有第二接合面，将所述铜合金片设置于所述第一铝基母材以及所述第二铝基母材之间，使所述铜合金片相对的两面分别与所述第一接合面以及所述第二接合面相接触，以形成叠层结构；以及
步骤(b)：将所述叠层结构置于真空环境中加热，使所述第一铝基母材和所述第二铝基母材进行硬焊接合；其中，加热温度为480℃至570℃。
2.如权利要求1所述的硬焊接合方法，其中，所述加热温度是介于500℃至570℃。
3.如权利要求1所述的硬焊接合方法，其中，所述铜合金片包含铜和微量金属，所述微量金属是选自于由钙、金、铟、锗、铬及其组合所组成的群组；以所述铜合金片的整体重量为基准，所述微量金属的总含量为100ppm至11000ppm。
4.如权利要求3所述的硬焊接合方法，其中，所述微量金属是钙；以所述铜合金片的整体重量为基准，钙的含量为2000ppm至10000ppm。
5.如权利要求1所述的硬焊接合方法，其中，所述铜合金片的厚度是介于5微米至1000微米。
6.如权利要求5所述的硬焊接合方法，其中，所述铜合金片的厚度是介于10微米至300微米。
7.如权利要求1至6中任一项所述的硬焊接合方法，其中，所述步骤(b)中进行硬焊接合的时间是介于10分钟至120分钟。
8.如权利要求1至6中任一项所述的硬焊接合方法，其中，所述步骤(b)中的真空环境的压力是介于10-5托尔至10-2托尔。
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