[发明专利]封装基板及包括该封装基板的半导体封装件

权利要求书

1.一种封装基板，该封装基板包括：

基板主体；以及

第一电源迹线图案和第一接地迹线图案，该第一电源迹线图案和该第一接地迹线图案被设置在所述基板主体的第一表面上，

其中，所述第一电源迹线图案包括父电源线部分和从所述父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，

其中，所述第一接地迹线图案包括父接地线部分和从所述父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分，并且

其中，所述第一电源迹线图案的至少一部分被设置为围绕所述第一接地迹线图案的至少一部分，并且所述第一接地迹线图案的至少一部分被设置为围绕所述第一电源迹线图案的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的封装基板，该封装基板还包括电源焊盘和接地焊盘，该电源焊盘和该接地焊盘被设置在所述第一表面上并且电连接到安装在所述封装基板上的半导体芯片，

其中，所述电源焊盘连接至所述第一电源迹线图案的一端，并且

其中，所述接地焊盘连接到所述第一接地迹线图案的一端。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述至少一个子电源线部分被设置为围绕所述父电源线部分，并且

其中，所述至少一个子接地线部分被设置为围绕所述父接地线部分。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述至少一个子电源线部分包括：

第一子电源线部分，该第一子电源线部分从所述父电源线部分分支出来；以及

第二子电源线部分，该第二子电源线部分从所述第一子电源线部分分支出来，

其中，所述至少一个子接地线部分包括：

第一子接地线部分，该第一子接地线部分从所述父接地线部分分支出来；以及

第二子接地线部分，该第二子接地线部分从所述第一子接地线部分分支出来。

5.根据权利要求4所述的封装基板，

其中，所述父电源线部分围绕所述父接地线部分，

其中，所述第一子接地线部分围绕所述父电源线部分，

其中，所述第一子电源线部分围绕所述第一子接地线部分，

其中，所述第二子接地线部分围绕所述第一子电源线部分，并且

其中，所述第二子电源线部分围绕所述第二子接地线部分。

6.根据权利要求4所述的封装基板，

其中，所述父接地线部分围绕所述父电源线部分，

其中，所述第一子电源线部分围绕所述父接地线部分，

其中，所述第一子接地线部分围绕所述第一子电源线部分，

其中，所述第二子电源线部分围绕所述第一子接地线部分，并且

其中，所述第二子接地线部分围绕所述第二子电源线部分。

7.根据权利要求1所述的封装基板，该封装基板还包括第二电源迹线图案和第二接地迹线图案，该第二电源迹线图案和该第二接地迹线图案被设置在所述基板主体的与所述第一表面不同的第二表面上，

其中，所述第二电源迹线图案包括父电源线部分和从所述父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，并且

其中，所述第二接地迹线图案包括父接地线部分和从所述父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分。

8.根据权利要求7所述的封装基板，该封装基板还包括：

第一绝缘层，该第一绝缘层设置在所述第一表面上的所述第一电源迹线图案和所述第一接地迹线图案之间；

第二绝缘层，该第二绝缘层设置在所述第二表面上的所述第二电源迹线图案和所述第二接地迹线图案之间；以及

第三绝缘层，该第三绝缘层设置在所述第一表面和所述第二表面之间的空间中。

9.根据权利要求7所述的封装基板，该封装基板还包括：

电源线通孔，该电源线通孔将所述第一表面上的所述第一电源迹线图案电连接至所述第二表面上的所述第二电源迹线图案；以及

接地线通孔，该接地线通孔将所述第一表面上的所述第一接地迹线图案电连接至所述第二表面上的所述第二接地迹线图案。