[发明专利]一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法，包括步骤：（1）建立产品物料清单，并同步到制造执行系统中；（2）根据产品物料清单按照产品工艺流程创建生产物料清单，包括主流程生产物料清单和子流程生产物料清单；（3）根据主流程生产物料清单和子流程生产物料清单，子母批次进行生产物料领用及各站点物料耗用的信息采集。本发明通过在MES系统中设定子母工艺的方法，直接根据产品物料清单BOM开立主流程生产物料清单BOM与子流程生产物料清单BOM，省去开立半成品产品物料清单BOM的过程，简化工程制作BOM的作业流程，提高作业效率。

技术领域

本发明涉及MES系统建模方法，尤其涉及一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法。

背景技术

半导体封装技术伴随集成电路而生，其主要功能是电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展，行业对高性能低损耗芯片的不断追求，芯片不断小型化。高密度硅通孔（TSV，ThroughSiliconVia）技术和Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于三维集成，而成为目前先进封装的核心技术。

基于硅通孔的转接板集成技术作为先进系统集成技术，可实现多芯片高密度三维集成，但硅基转接板的成本高且电学性能差，使其市场化运用受限。作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV，ThroughGlassVia）技术因优良的高频电学特性、低成本、易于获取、生产工艺简单、机械稳定性强、应用领域广泛（高频领域、光电集成领域、MEMS封装领域）等众多优势，正在成为当前的研究热点。

实际生产过程中，若要利用TGV技术和Fan-Out扇出技术实现圆片级封装以提升封装效率，需涉及到一个关键工艺“键合”。“键合”一般是指将两片同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。而基于TGV技术的键合工艺，有别于传统的键合，其一般包含两种形式：一是将具有通孔的玻璃基板与普通玻璃载板通过粘结层结合在一起，称为“玻璃键合”；二是将芯片放置在已经做过“玻璃键合”的玻璃基板的通孔内，并在上面覆盖填充层，称为“芯片键合”。键合工艺是芯片封装制造中的关键工艺之一。

在芯片封装制造过程中，为管理物料使用与精确记录物料消耗，通常会在制造执行系统MES中建立物料清单（Bill of materials，BOM）。产品BOM中记载原物料清单、物料数量、损耗系数等信息，作为生产制造流程的依据或是公司内部沟通的文件。依企业需求目的的不同，BOM表可细分为设计用的工程BOM、生产用的制造BOM、接单用的销售BOM等。其中，工程BOM有时也被称作产品BOM，是工程部工程师在产品设计后生成的，侧重于反映产品的组成结构和制造层次，其建立与产品的结构密不可分。制造BOM也被称为生产BOM，其一般来源于产品BOM，但由于生产BOM是基于流程站点建立的，因此生产BOM的建立与工艺流程息息相关。

而基于TGV的芯片封装键合工艺，由于存在半成品玻璃片（或晶圆片），其与成品之间存在结构关系，因此其产品BOM的建立通常也需要按结构拆分。同时，半成品玻璃片（或晶圆片）均有各自的半成品加工流程，因此其生产BOM建立时也需要划分出半成品生产BOM。

以“玻璃键合”为例，在该业务中，在做键合前的两片玻璃有各自的生产流程，在键合后合并在一起走完剩下的加工流程。如图1所示，玻璃片1只需要经过“投料”工序即可到“玻璃键合”站点，玻璃片2则需先经过“投料→玻璃清洗→激光打孔→HF蚀刻”等工序才能到“玻璃键合”站点。

如图2所示，为管理这个产品的产品BOM，通常的做法是在系统中进行产品BOM分级管理：将“玻璃键合”前的玻璃片2视为半成品，针对半成品设置半成品BOM，此BOM中标明了玻璃片2在“投料→玻璃清洗→激光打孔→HF蚀刻”等工序生产时所使用的到的原物料清单；与此同时，在设置成品BOM时，将玻璃片2视为成品加工所需的物料之一，即将半成品挂在成品BOM下，半成品BOM作为二级BOM，隶属于一级BOM。通过此方式，可以精确采集到生产流程每一个站点的物料使用信息，从而实现品质追溯、物料防呆防错、生产过程控制等目的。