[发明专利]用于智能卡的指纹感测芯片模块及其封装方法

权利要求书

1.一种用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.提供一软质基板带体；

b.设置多个指纹感测芯片于该软质基板带体上，其中所述指纹感测芯片呈间隔排列，且所述指纹感测芯片的背面朝向该软质基板带体，而所述指纹感测芯片的主动面远离该软质基板带体；

c.其中该指纹感测芯片的主动面上包含有一感应阵列，于所述感应阵列与该软质基板带体间形成电连接；及

d.形成多个封胶体分别覆盖于各该指纹感测芯片外，且各该封胶体各自独立且不相连接，各该封胶体覆盖相对应的指纹感测芯片的主动面及侧面。

2.如权利要求1所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，前述步骤d包含以下步骤：

d1.覆盖一注胶模具于所述指纹感测芯片上，该注胶模具包含有多个模穴，各该模穴对应覆盖于其中一所述指纹感测芯片的主动面及侧面；

d2.对各该模穴进行注胶；及

d3.移除该注胶模具。

3.如权利要求2所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤d2中，由各该模穴顶面的一注胶孔进行注胶。

4.如权利要求1所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤d后进一步包含以下步骤：

e.研磨所述封胶体的顶面，其中所述封胶体的顶面为所述指纹感测芯片的主动面所朝向的外表面。

5.如权利要求1所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤d后进一步包含以下步骤：

f.设置一涂覆层于所述封胶体的一顶面。

6.如权利要求4所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤e后进一步包含以下步骤：

f.设置一涂覆层于研磨后的所述封胶体的顶面。

7.如权利要求5所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤d后进一步包含以下步骤：

g.于该封胶体覆盖于该指纹感测芯片上之后，对设有该多个指纹感测芯片的软质基板带体进行切割，使各该指纹感测芯片被切割出各自独立的该指纹感测芯片模块。

8.如权利要求6所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤f后进一步包含以下步骤：

g.于该封胶体覆盖于该指纹感测芯片上之后，对设有该多个指纹感测芯片的软质基板带体进行切割，使各该指纹感测芯片被切割出各自独立的该指纹感测芯片模块。

9.如权利要求1所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于前述步骤c中，以打线方式设置一导线以电连接所述指纹感测芯片的感应阵列及该软质基板带体。

10.如权利要求1所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，各该指纹感测芯片具有一硅穿孔，于前述步骤c中，于各该指纹感测芯片的硅穿孔中设置一导电材以电连接所述指纹感测芯片的感应阵列及该软质基板带体。

11.如权利要求1所述的用于智能卡的指纹感测芯片模块的封装方法，其特征在于，于步骤b中，进一步设置多个电子元件，每一该电子元件设置于相对应的该指纹感测芯片侧边或该指纹感测芯片堆叠设置于该电子元件上方，于前述步骤d中，使各该封胶体覆盖该指纹感测芯片及该电子元件。

12.一种指纹感测芯片模块，其特征在于，包括：

一软质基板，具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面设有多个接脚；

一指纹感测芯片，其具有一主动面及一背面，该主动面包含有一感应阵列，该指纹感测芯片的背面朝向该软质基板的第一侧面设置，该指纹感测芯片的感应阵列与该软质基板形成电连接；及

一封胶体，其覆盖于该指纹感测芯片的主动面及其侧边，该指纹感测芯片的主动面朝向该封胶体的一顶面。