[发明专利]余料板材的轮廓测绘方法、装置、电子设备与存储介质有效
申请号: | 202010800646.3 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN111932517B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 万章;殷鄂湘;徐超 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/60;G06T7/80;G01B11/24 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾;徐桂凤 |
地址: | 200241 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板材 轮廓 测绘 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
本发明提供了一种余料板材的轮廓测绘方法、装置、电子设备与存储介质,其中的轮廓测绘方法,包括:确定采样点位置信息;所述采样点位置信息表征了目标板材的N个轮廓采样点在机械坐标系下的位置;根据所述采样点位置信息,控制局部采集设备平移至所述N个轮廓采样点的位置;每次到达一个轮廓采样点的位置之后,均控制所述局部采集设备采集对应的局部图像;在每张局部图像中查找边缘点,并根据所述边缘点在对应局部图像中的位置、所述采样点位置信息,以及预先标定的单位像素尺寸信息,确定所述边缘点在机械坐标系下的目标位置信息;根据各边缘点的目标位置信息,生成所述目标板材的图纸。
技术领域
本发明涉及板材切割领域,尤其涉及一种余料板材的轮廓测绘方法、装 置、电子设备与存储介质。
背景技术
在板材的切割过程中,如果将加工任务完成之后的板材余料当做废料 处理,会造成板材的浪费。故而,可对板材余料进行再利用。在对板材余 料进行再利用之前,需要对板材余料的轮廓进行绘制,得到相应的图纸, 进而,可基于图纸进行再利用时的板材切割。
现有相关技术中,通常会采用人工测量的方式来确定余料板材的形状、 尺寸等,进而,基于人工测量的结果绘制相应的图纸。然而,人工测绘的 方式精度与效率均较低。
发明内容
本发明提供一种余料板材的轮廓测绘方法、装置、电子设备与存储介质, 以解决人工测绘的方式精度与效率均较低的问题。
根据本发明的第一方面,提供了一种余料板材的轮廓测绘方法,包括:
确定采样点位置信息;所述采样点位置信息表征了目标板材的N个轮廓 采样点在机械坐标系下的位置;其中的N为大于或等于1的整数;
根据所述采样点位置信息,控制局部采集设备平移至所述N个轮廓采样 点的位置;每次到达一个轮廓采样点的位置之后,均控制所述局部采集设备 采集对应的局部图像;
在每张局部图像中查找边缘点,并根据所述边缘点在对应局部图像中的 位置、所述采样点位置信息,以及预先标定的单位像素尺寸信息,确定所述 边缘点在机械坐标系下的目标位置信息;所述单位像素尺寸信息表征了所述 局部图像中单位像素在所述机械坐标系下的尺寸;
根据各边缘点的目标位置信息,生成所述目标板材的图纸。
可选的,确定采样点位置信息,包括:
控制全局采集设备采集所述目标板材的全局图像;
自所述全局图像中提取所述目标板材的粗轮廓,并确定所述粗轮廓中的 N个采样点为所述N个轮廓采样点,得到所述采样点位置信息。
可选的,自所述全局图像中提取所述目标板材的粗轮廓之前,还包括: 对所述全局图像进行二值化处理。
可选的,确定所述粗轮廓中的N个采样点为所述N个轮廓采样点,得到 所述采样点位置信息,包括:
根据所述N个采样点在所述全局图像中的位置,以及预先标定的所述全 局图像的图像坐标系与所述机械坐标系之间的转换关系,确定所述采样点位 置信息。
可选的,确定采样点位置信息之前,还包括:
在所述全局采集设备的视野范围内选取任意至少四个位置点,并确定所 述至少四个位置点在所述全局采集设备的图像坐标系下的第一位置信息;所 述至少四个位置点中的任意三个位置点均是不共线的;
控制切割头和/或喷码部件依次移动至所述至少四个位置点,并确定所述 至少四个位置点在所述机械坐标系下的第二位置信息;
根据所述第一位置信息与所述第二位置信息,标定所述转换关系。
可选的,确定采样点位置信息之前,还包括:
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