[发明专利]具有嵌入式电子部件的织物

权利要求书

1.一种基于织物的物品，包括：

具有口袋并具有导电路径的织物；

被嵌入在所述口袋中的电子部件，其中所述电子部件具有耦接到所述导电路径的垫，并且其中所述电子部件具有相对的第一侧和第二侧；和

半透明聚合物珠粒，所述半透明聚合物珠粒形成在所述电子部件的第一侧上，其中所述半透明聚合物珠粒封装所述电子部件；以及

不透明聚合物珠粒，所述不透明聚合物珠粒形成在所述电子部件的第二侧上。

2.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述半透明聚合物珠粒由光漫射材料形成。

3.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述垫包括焊垫，并且其中所述焊垫被焊接到所述导电路径。

4.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述垫被使用电感熔化的焊料耦接到所述导电路径。

5.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述织物具有不透明纱线并具有透明纱线，所述透明纱线被图案化以形成在所述织物中的透明窗口，所述透明窗口与所述电子部件对准。

6.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述电子部件包括半导体裸片。

7.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述电子部件包括发光二极管。

8.根据权利要求1所述的基于织物的物品，其中所述导电路径包括导电纱线。

9.一种基于织物的物品，包括：

织物，所述织物具有口袋并具有导电路径；和

电子部件，所述电子部件被嵌入在所述口袋中，其中所述电子部件具有相对的第一表面和第二表面和从所述第一表面向所述第二表面延伸的开口，其中所述电子部件具有耦接到所述导电路径的第一导电路径的垫，并且其中所述垫形成在所述第一表面、所述第二表面上以及在所述开口内；以及

焊料，所述焊料填充所述开口并且与所述开口内的所述垫接触，其中所述焊料延伸至所述第一表面的至少一部分和所述第二表面的至少一部分上并且所述焊料将所述垫耦接到所述第一导电路径，

其中所述第一导电路径不被插入在所述开口中。

10.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中所述电子部件具有连接相对的所述第一表面和所述第二表面的边缘表面，并且其中所述垫被形成在所述边缘表面上。

11.根据权利要求10所述的基于织物的物品，其中，除了所述第一表面的所述至少一部分和所述第二表面的所述至少一部分，所述焊料还围绕所述边缘表面的至少一部分延伸以形成机械互锁。

12.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中所述电子部件包括半导体裸片。

13.一种基于织物的物品，包括：

织物，所述织物具有口袋并具有导电路径；和

电子部件，所述电子部件被嵌入在所述口袋中，其中所述电子部件具有由周边限定的占地区域，其中所述电子部件具有被耦接到所述导电路径的第一导电路径的垫，其中所述电子部件具有通过边缘表面连接的相对的第一表面和第二表面，其中所述边缘表面形成在所述周边处，并且其中所述垫形成在所述边缘表面、所述第一表面和所述第二表面上。

14.根据权利要求13所述的基于织物的物品，其中所述垫包括焊垫，并且其中所述焊垫被焊接到所述第一导电路径。

15.根据权利要求13所述的基于织物的物品，其中所述垫被使用电感熔化的焊料耦接到所述第一导电路径。

16.根据权利要求15所述的基于织物的物品，其中所述第一导电路径包括被捕获在所述电感熔化的焊料内的导电纱线。