[发明专利]驱动装置在审

专利信息
申请号: 202010801310.9 申请日: 2016-04-15
公开(公告)号: CN111923997A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 山本尚大 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: B62D5/04 分类号: B62D5/04;H02K5/04;H02K5/15
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;孟艳华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 驱动 装置
【说明书】:

本发明提供一种驱动装置,该驱动装置包括马达部(31)、控制部(32)、壳体(33,73)、第一框架端部(34,51,55,61)、第二框架端部(35,63,71)和固定构件(37,47)。固定至壳体的第一框架端部或固定至壳体的第二框架端部包括沿马达部的径向方向向外突出的多个第一凸缘部(44,52,56,64,72)。壳体包括与所述多个第一凸缘部对应的多个第二凸缘部(45,65,74),所述多个第二凸缘部通过固定构件固定至所述多个第一凸缘部。所述多个第一凸缘部和所述多个第二凸缘部位于如下假想正方形(SQ1)的内侧:该假想正方形(SQ1)在垂直于马达部的轴向方向的横截面中外接壳体。

本申请是申请日为2016年04月15日、国家申请号为201610237150.3、名称为“驱动装置”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种在电动助力转向设备中使用的驱动装置。

背景技术

通常已知在电动助力转向设备中使用的驱动装置。专利文献1(与US 2012/0098366 A1、US 2012/0098391 A1对应的JP 2011-177001 A)公开了一种包括机械系统和电气系统二者的驱动装置,产生转向助力转矩的马达部和对马达部的通电进行控制的控制部彼此成一体地设置在该驱动装置中。驱动装置的控制部的半导体模块沿着轴向方向布置,并且因此驱动装置在径向方向上的尺寸减小。

在专利文献1中公开的驱动装置中,马达部容置在呈筒形形状的壳体中。设置为壳体的一部分的第一框架端部位于壳体的一个端部上。壳体的另一端部上设置有第二框架端部。第二框架端部和壳体中的每一者均包括沿径向方向向外突出的三个凸缘部。第二框架端部的凸缘部通过螺栓固定至壳体的凸缘部。

附带地,该驱动装置根据助力转矩被传递至的部分而被分类为转向柱助力式、齿轮助力式、齿条助力式等。转向柱助力式的驱动装置靠近柱轴定位。齿轮助力式的驱动装置靠近齿条齿轮机构定位。齿条助力式的驱动装置靠近齿条轴定位。无论选择何种类型,在近来的除驱动装置之外还包括各种装置的车辆中,都需要提供用于安装各种装置的空间。

专利文献1中公开的驱动装置构造成使得控制部被容置在壳体的外径的内侧。

发明内容

本公开的目的在于提供一种可安装性能优良的驱动装置。

根据本公开的一方面,用作电动助力转向设备的动力源的驱动装置包括马达部、控制部、壳体、第一框架端部、第二框架端部和固定构件。马达部包括定子、转子和轴,其中,转子以可旋转的方式设置在定子的内侧,轴与转子一体地旋转。控制部设置在马达部的在轴的轴向方向上的一侧并且控制马达部的通电。壳体呈筒形形状并且容纳马达部。第一框架端部位于马达部与控制部之间。第一框架端部保持控制部并且支承轴。第二框架端部位于马达部的与控制部相反的一侧。第二框架端部支承轴。固定构件将第一框架端部或第二框架端部固定至壳体。固定至壳体的第一框架端部或固定至壳体的第二框架端部包括沿马达部的径向方向向外突出的多个第一凸缘部。壳体包括与所述多个第一凸缘部对应的多个第二凸缘部,所述多个第二凸缘部通过固定构件固定至第一凸缘部。所述多个第一凸缘部和所述多个第二凸缘部位于如下假想正方形内:该假想正方形在垂直于轴的轴向方向的横截面中外接壳体。

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