[发明专利]用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液

权利要求书

1.一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，包括以下浓度的组分：

五水硫酸铜：150-200g/L

硫酸98%：40-80g/L

氯离子：30-70mg/L

光亮剂:0.5-4mg/L

润湿剂：200-500 mg/L

整平剂：5-30mg/L

添加剂：30-100mg/L

去离子水：余量；

将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1-3A/dm²之间进行电镀，温度在15-35℃之间，循环速率2-8Turn Over/H；

所述添加剂由正丙醇胺、乙二胺四乙酸中的一种或两种搭配使用；此物质属于弱整平剂，加入该物质后可以同槽液中的整平剂联合作用，加强吸附在盲孔表面和孔内，减弱光亮剂副产物的产生，明显提高槽液的电镀寿命，电镀100AH/L后通过补加添加剂仍然可以保持盲孔填充电镀效果；

所述光亮剂其由木质素磺酸钠，2-甲酰苯基磺酸钠盐，苯乙烯磺酸钠，1-辛烷磺酸钠中的一种或多种搭配使用；

所述润湿剂其由十二烷基磺酸钠，月桂醇硫酸钠，聚乙烯亚胺中的一种或多种搭配使用；

所述整平剂其由二苯甲烷染料，N-烷基邻苯二甲酰亚胺，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，丽春红2R中的一种或多种搭配使用。

2.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂的浓度为10-20mg/L。

3.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述润湿剂的浓度为300-400mg/L。

4.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述光亮剂的浓度为1-2mg/L。

5.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述氯离子的浓度为40-60mg/L，氯离子由氯化铜、氯化钠或盐酸中的一种或多种提供；所述硫酸的浓度为50-70g/L；所述五水硫酸铜的浓度为180-200g/L。