[发明专利]一种具有相同输出相位的砖式功分器

权利要求书

1.一种具有相同输出相位的砖式功分器，其特征在于，所述功分器包括同轴馈电结构(1)，从上至下层叠设置的第一金属层(9)、第一介质基板(15)第二金属层(10)、第二介质基板(16)、第三金属层(11)、第四金属层(12)、第三介质基板(17)、第五金属层(13)、第四介质基板(18)和第六金属层(14)；

所述第二金属层(10)、第五金属层(13)上设置完全对称的、上下层叠的一对共面集成波导(3)；所述共面集成波导(3)的末端连接完全对称的一对接地共面集成波导(4)，沿着共面集成波导(3)和接地共面集成波导(4)连接的轴向方向，各波导两侧均与该波导所在层的金属之间留有缝隙，且接地共面集成波导(4)下方设有所述第三金属层(11)、第四金属层(12)；所述接地共面集成波导(4)的末端连接完全对称的一对屏蔽共面集成波导(5)，该波导上方设有第一金属层(9)，下方设有第三、四金属层和第六金属层(14)，沿所述轴向方向的两侧留有缝隙，且沿伸展方向缝隙逐渐增大，两侧的地呈扇形展开直至消失；所述屏蔽共面集成波导(5)的末端连接一对带状线(7)输出；其中，两个共面集成波导分别占据第二介质基板(16)、第三介质基板(17)，两个接地共面集成波导(4)分别占据第二介质基板(16)、第三介质基板(17)，一个屏蔽共面集成波导(5)、一个带状线(7)均同时占据第一介质基板(15)和第二介质基板(16)，另一个屏蔽共面集成波导(5)、另一个带状线(7)均同时占据第三介质基板(17)和第四介质基板(18)；所述一对共面集成波导(3)中的两个波导之间通过一排第一金属化通孔(22)相连，所述波导两侧的所有地通过一排第二金属化通孔(8)连接；所述同轴馈电结构(1)与位于第二金属层(10)上的共面集成波导相连；

所述共面集成波导(3)包括由沿其所在金属层中心轴线的金属形成的第一中心金属段，该金属段沿所述金属层中心轴线的两侧留有缝隙，缝隙的宽度为w₁；

所述接地共面集成波导(4)包括由沿其所在金属层中心轴线的金属形成的第二中心金属段，该金属段下方设有所述第三金属层(11)、第四金属层(12)，且金属段两侧留有缝隙，缝隙的宽度为w₂；

所述屏蔽共面集成波导(5)包括由沿其所在金属层中心轴线的金属形成的第三中心金属段，该金属段上方设有所述第一金属层(9)，下方设有所述第三、四金属层和第六金属层(14)，同时两侧留有缝隙，该缝隙的初始宽度为w₃，且沿第三中心金属段的伸展方向缝隙逐渐增大，两侧地面呈扇形展开直至消失；

所述第一中心金属段、第二中心金属段和第三中心金属段依次相连；所述缝隙的宽度w₂＞w₃＞w₁。

2.根据权利要求1所述的具有相同输出相位的砖式功分器，其特征在于，所述介质基板之间通过半固化片层粘结，所述第一介质基板(15)与第二金属层(10)之间设置第一半固化片层(19)，第三金属层(11)与第四金属层(12)之间设置第二半固化片层(20)，第五金属层(13)与第四介质基板(18)之间设置第三半固化片层(21)。

3.根据权利要求1所述的具有相同输出相位的砖式功分器，其特征在于，所述介质基板均采用Rogers RO5880材料。

4.根据权利要求2所述的具有相同输出相位的砖式功分器，其特征在于，所述半固化片层均采用Rogers RO440F材料。

5.根据权利要求1所述的具有相同输出相位的砖式功分器，其特征在于，所述同轴馈电结构(1)、共面集成波导(3)、接地共面集成波导(4)、屏蔽共面集成波导(5)和带状线(7)的特征阻抗相同。