[发明专利]摄像头模组及电子设备

说明书

本发明提供一种摄像头模组，应用于电子设备中，包括摄像头、电路板、连接器、补强板及闪光灯；电路板连接摄像头，电路板的一端延伸形成延伸部，电路板及延伸部均包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，连接器设置于电路板的第二表面上且连接器与电子设备的主板电性连接，补强板设置于电路板的第一表面上且补强板与连接器的位置相对，延伸部翻折后固定于补强板上，闪光灯固定于延伸部的第二表面上。本发明还提供一种电子设备。本发明提供的摄像头模组及电子设备，闪光灯能够通过补强板导热到主板，通过主板进行大面积导热，散热效果好，减少了弹片及闪光灯电路板等器件，结构简单，组装效率高。

【技术领域】

本发明涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

【背景技术】

随着电子设备(例如智能手机)的发展，其内设置的摄像头的数量越来越多，所占用的空间越来越大。

如图1，为现有技术中摄像头模组的结构图，为了提高电子设备的空间利用率及减小摄像头与闪光灯之间的距离，通常，采用闪光灯电路板201将闪光灯202架到摄像头203的连接器204的上方，再通过弹片205转接到电子设备的主板206。

然而，如此设计，闪光灯脱离主板架高使得闪光灯成为独立热源，无法通过主板散热，存在局部温度过高的问题，利用弹片205使得摄像头模组的结构复杂结构复杂，组装效率低。

鉴于此，实有必要提供一种新型的摄像头模组及电子设备以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种摄像头模组及电子设备，闪光灯能够通过补强板导热到主板，通过主板进行大面积导热，散热效果好，减少了弹片及闪光灯电路板等器件，结构简单，组装效率高。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种摄像头模组，应用于电子设备中，包括摄像头、电路板、连接器、补强板及闪光灯；所述电路板连接所述摄像头，所述电路板的一端延伸形成延伸部，所述电路板及所述延伸部均包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述连接器设置于所述电路板的第二表面上且所述连接器与所述电子设备的主板电性连接，所述补强板设置于所述电路板的第一表面上且所述补强板与所述连接器的位置相对，所述延伸部翻折后固定于所述补强板上，所述闪光灯固定于所述延伸部的第二表面上。

在一个优选实施方式中，所述电路板包括第一边缘及连接所述第一边缘的两个第二边缘，所述延伸部连接所述第一边缘或所述第二边缘。

在一个优选实施方式中，所述延伸部包括弯折部及固定部，所述弯折部连接所述电路板及所述固定部，所述固定部固定于所述补强板上。

在一个优选实施方式中，所述弯折部在所述第一边缘的方向上的宽度小于或等于所述电路板在所述第一边缘的方向上的宽度。

在一个优选实施方式中，所述固定部在所述第一边缘的方向上的宽度小于或等于所述电路板在所述第一边缘的方向上的宽度。

在一个优选实施方式中，还包括盖板，所述盖板包括第一透光部、第二透光部及承载所述第一透光部和所述第二透光部的本体，所述盖板盖合在所述摄像头及所述闪光灯的上方，所述第一透光部与所述摄像头位置相对以透过进入所述摄像头的光线，所述第二透光部与所述闪光灯位置相对以供所述闪光灯的光线透过。

在一个优选实施方式中，所述本体开设有第一通孔，所述第一透光部嵌入所述第一通孔，所述第一透光部的材料硬度大于所述本体的材料硬度。

在一个优选实施方式中，所述补强板通过热压固定于所述电路板上；所述延伸部通过背胶固定于所述补强板上。

在一个优选实施方式中，所述补强板为钢片。

第二方面，本发明还提供一种电子设备，包括壳体及上述任意一项实施方式所述的摄像头模组，所述摄像头模组安装至所述壳体内。