[发明专利]温度传感器、温度传感系统、温度测量方法和装置

权利要求书

1.一种温度传感器，包括：

壳体；

金属板，置于所述壳体中；

温感件，固定在所述壳体底部的内壁、并且一端顶靠所述金属板，响应于温度发生变化而产生形变、并带动所述金属板移动；

电子标签，固定于所述壳体中，并且位于所述金属板的上方。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，在预设的温度范围内，所述温感件随着温度的升高而产生不可逆的膨胀。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其中，所述温感件为热致形状记忆高分子聚合物TSMP材料。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述壳体的顶部使用透波材料制成。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其中，所述透波材料为环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的温度传感器，其中，所述电子标签贴附于所述壳体的顶部内壁。

7.根据权利要求5所述的温度传感器，其中，所述电子标签的外边缘与所述壳体的顶部的内边缘的间距不低于0.2个波长，所述波长为电子标签读写器的发射信号的波长。

8.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述电子标签与所述金属板之间的最大距离不超过1/4个波长，所述波长为电子标签读写器的发射信号的波长。

9.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述电子标签具备窄带特性、线极化特性、工作频段随金属板的逼近呈线性单向漂移的特性中的一种或多种特性。

10.根据权利要求1所述的温度传感器，还包括：

限位装置，具有锁定状态和解锁状态，其中，在锁定状态下，所述限位装置限制所述金属板向所述电子标签移动。

11.根据权利要求10所述的温度传感器，其中：

所述壳体的侧壁设有插孔；并且，

所述限位装置为插销，在锁定状态下，所述插销穿过所述插孔、并伸入所述壳体中。

12.一种温度传感系统，包括：

权利要求1～11中任一项所述的温度传感器；

温度测量装置，被配置为根据所述温度传感器中的电子标签的信号强度与温度之间的预设关系，确定所述温度传感器所在环境的温度。

13.根据权利要求12所述的温度传感系统，还包括：

电子标签读写器，被配置为通过读取所述温度传感器中的电子标签，获得所述电子标签返回的信号的信号强度。

14.一种温度测量方法，包括：

获取电子标签读写器获得的、电子标签的信号的信号强度，其中，所述电子标签为权利要求1～11中任一项所述的温度传感器中的电子标签；

根据所述信号强度与温度之间的预设关系，确定所述温度传感器所在环境的温度。

15.根据权利要求14所述的温度测量方法，其中，所述温度传感器所在环境的温度与所述信号强度呈负相关关系。

16.一种温度测量装置，包括：

存储器；以及

耦接至所述存储器的处理器，所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令，执行如权利要求14或15所述的温度测量方法。

17.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现权利要求14或15所述的温度测量方法。