[发明专利]一种数控等离子切割机

权利要求书

1.一种数控等离子切割机，其结构包括有龙门架(1)、切割装置(2)、支撑格栅(3)、防护罩(4)、机体(5)、敲击装置(6)，所述机体(5)设有支撑格栅(3)，所述支撑格栅(3)下方设有敲击装置(6)，所述敲击装置(6)内设于机体(5)，所述机体(5)连有与切割装置(2)相接的龙门架(1)，所述切割装置(2)设有防护罩(4)，其特征在于：

所述敲击装置(6)包括有横向丝杆机构(R01)、敲击机构(R02)、熔化金属收集盆(R03)、支撑架(R04)、动力机构(R05)、纵向丝杆机构(R06)、连接块(R07)，所述纵向丝杆机构(R06)通过连接块(R07)与支撑架(R04)连接，所述支撑架(R04)装有与敲击机构(R02)相连的横向丝杆机构(R01)，所述敲击机构(R02)通过动力机构(R05)与支撑架(R04)配合，所述敲击机构(R02)还连有熔化金属收集盆(R03)。

2.根据权利要求1所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述横向丝杆机构(R01)包括有一号波纹管(R11)、横向螺母副(R12)、丝杆(R13)、二号波纹管(R14)，所述丝杆(R13)连有横向螺母副(R12)，所述一号波纹管(R11)、二号波纹管(R14)贯穿于丝杆(R13)与横向螺母副(R12)相连，所述丝杆(R13)连于支撑架(R04)，所述横向螺母副(R12)固定有熔化金属收集盆(R03)，所述横向螺母副(R12)还连有敲击机构(R02)。

3.根据权利要求1所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述熔化金属收集盆(R03)包括有限位护板(R31)、半圆罩(R32)、熔化金属收集腔(R33)、熔化金属收集罩(R34)，所述半圆罩(R32)设有熔化金属收集罩(R34)且两者与限位护板(R31)连接，所述限位护板(R31)设有两块，所述熔化金属收集罩(R34)设有熔化金属收集腔(R33)，所述半圆罩(R32)与横向螺母副(R12)固连。

4.根据权利要求3所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述半圆罩(R32)开口朝下，所述熔化金属收集罩(R34)开口朝上。

5.根据权利要求3所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述熔化金属收集罩(R34)最大垂直槽深度为半圆罩(R32)内顶面与熔化金属收集罩(R34)外底面垂直间距的一半。

6.根据权利要求2所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述敲击机构(R02)包括有倒U架(R21)、一号联通管(R22)、基盒(R23)、敲击组(R24)、输液管(R25)，所述基盒(R23)底固定有倒U架(R21)，所述倒U架(R21)内设有输液管(R25)，所述基盒(R23)内均布有与一号联通管(R22)连通的敲击组(R24)，所述一号联通管(R22)与输液管(R25)相通，所述倒U架(R21)与动力机构(R05)连接。

7.根据权利要求6所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述动力机构(R05)包括有容纳盒(R51)、二号联通管(R52)、动力挤压板(R53)、吸水球(R54)，所述容纳盒(R51)内均布有与二号联通管(R52)连接的吸水球(R54)，所述吸水球(R54)与动力挤压板(R53)接触，所述动力挤压板(R53)与容纳盒(R51)配合。

8.根据权利要求6所述的一种数控等离子切割机，其特征在于：所述敲击组(R24)包括有橡胶层(241)、敲击块(242)、波纹水管(243)、弹簧(244)、固定片(245)、通孔(246)，所述弹簧(244)贯穿于波纹水管(243)且两者与敲击块(242)、固定片(245)连接，所述固定片(245)设有通孔(246)，所述敲击块(242)固定有橡胶层(241)，所述通孔(246)与一号联通管(R22)相通。