[发明专利]一种电路板生产用电子元器件焊接设备在审

专利信息
申请号: 202010802265.9 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN112008301A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 黄啸谷;卜凯 申请(专利权)人: 苏州海凌达电子科技有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 李德胜
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 生产 用电 元器件 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种电路板生产用电子元器件焊接设备,包括:底板(1),其特征在于,所述底板(1)上方安装有支柱(2),所述支柱(2)内部开有第一滑槽(3),所述第一滑槽(3)内部安装有升降装置(4),所述升降装置(4)顶部安装有第一支撑板(5),所述第一支撑板(5)内部安装有旋转电机(6),所述旋转电机(6)上安装由固定装置(7);所述底板(1)边部安装有机架(8),所述机架(8)顶部安装有顶板(9),所述顶板(9)下方设有第二滑槽(10),所述第二滑槽(10)内部设有滑块(11),所述滑块(11)底部安装有悬挂杆(12),所述悬挂杆(12)底部安装有焊接头(13)。

2.根据权利要求1所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述升降装置(4)包括齿条(41),所述齿条(41)位于第一滑槽(3)内部;所述支柱(2)侧部固定安装有连接块(42),所述连接块(42)一端铰接有圆盘(43),所述圆盘(43)一侧设置有螺旋槽(44),所述螺旋槽(44)与齿条(41)相配合,所述圆盘(43)另一侧安装有齿轮(45),所述齿轮(45)中部铰接有联动柱(46),所述联动柱(46)侧部安装有旋转把(47)和联动块(48),所述联动块(48)另一端铰接由卡块(49),所述卡块(49)另一端安装有卡齿(410),所述卡齿(410)与齿轮(45)相配合。

3.根据权利要求2所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述旋转把(47)上缠绕有防滑胶布。

4.根据权利要求2所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述卡齿(410)顶端与齿轮(45)上的齿相接触时,所述卡齿(410)的下斜面与该齿轮(45)相邻的齿相接触。

5.根据权利要求1所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述固定装置(7)包括旋杆(71),所述旋杆(71)一端与旋转电机(6)固定连接,所述旋杆(71)另一端安装有椭圆盘(72);所述第一支撑板(5)上方安装有控制箱(73),所述控制箱(73)顶部安装有放置板(74),所述椭圆盘(72)位于控制箱(73)内部,所述控制箱(73)两侧开有第三滑槽(78),所述第三滑槽(78)内部设有推杆(75),所述椭圆盘(72)与推杆(75)相配合;所述控制箱(73)外侧两端铰接有推板(76),所述推板(76)与推杆(75)另一端相配合,所述推板(76)顶部安装有压板(77)。

6.根据权利要求5所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述椭圆盘(72)的长轴端与推杆(75)相接触时,所述压板(77)与放置板(74)相接触。

7.根据权利要求5所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述压板(77)与电路板接触的一面安装有橡胶垫。

8.根据权利要求5所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述控制箱(73)与推板(76)铰接处设置有扭曲弹簧。

9.根据权利要求1所述的电路板生产用电子元器件焊接设备,其特征在于,所述机架(8)侧部安装有抽风口(14),所述抽风口(14)另一端连接有出风管(15),所述出风管(15)上安装有抽风机(16),所述出风管(15)另一端连接有水箱(17),所述水箱(17)底部安装有水泵(18),所述水泵(18)上连接有出水柱(19),所述出水柱(19)顶端安装有喷头(20);所述水箱(17)另一侧安装有进风管(21),所述进风管(21)另一端连接有进风口(22),所述进风口(22)与机架(8)侧部固定连接。

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