[发明专利]一种电子元器件生产用封装装置在审
申请号: | 202010802283.7 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN112002649A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 黄啸谷;卜凯 | 申请(专利权)人: | 苏州海凌达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德胜 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 生产 封装 装置 | ||
1.一种电子元器件生产用封装装置,包括左安装侧板(1)和右安装侧板(7),其特征在于,所述左安装侧板(1)连接有左侧连杆夹持机构(2),所述右安装侧板(7)连接有右侧连接杆夹持机构(3),所述右侧连接杆夹持机构(3)和左侧连杆夹持机构(2)上端连接有滑动机构(4),所述右侧连接杆夹持机构(3)和左侧连杆夹持机构(2)连接有封装塑模装置(5),位于两个所述安装侧板(1)下方设有间歇动力装置(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于,所述左侧连杆夹持机构(2)包括第一梭型板(201)和第二梭型板(202),所述第一梭型板(201)和第二梭型板(202)上下相邻对称铰接于左安装侧板(1)上,所述第一梭型板(201)和第二梭型板(202)中心位置铰接有铰接架(206),所述第一梭型板(201)左端铰接有第一支架(203),所述第一支架(203)铰接第三梭型板(204)右端,所述第三梭型板(204)左端铰接调节棒(205),所述调节棒(205)下端铰接第二梭型板(202)左端,所述第三梭型板(204)中间固定连接有转动柱(206),所述转动柱(206)转动连接于左安装侧板(1)上端,所述转动柱(206)另一端固定连接有棱形块(207),所述棱形块(207)连接有固定转轴(208)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于,所述左侧连杆夹持机构(2)和右侧连接杆夹持机构(3)对称设置,所述右侧连接杆夹持机构(3)上的调节棒(205)包括上拉紧座(2051)和下拉紧座(2052),所述上拉紧座(2051)和下拉紧座(2052)相对端各连接有上螺纹杆(2053)和下螺纹杆(2054),所述上螺纹杆(2053)和下螺纹杆(2054)上套有内螺纹管套(2055),所述内螺纹管套(2055)的内螺纹分为上半螺纹段(2056)和下半螺纹段(2057),所述上半螺纹段(2056)配合上螺纹杆(2053),所述下半螺纹段(2057)配合下螺纹杆(2054)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于,所述滑动机构(4)包括滑动横板(401),所述滑动横版(401)左右横向对称开有条形通槽(402),所述条形通槽(402)内滑动连接固定转轴(208),所述固定转轴(208)左侧连接有左矩形块(403),所述左矩形块(403)滑动连接有左固定杆(404),所述左固定杆(404)上端连接有第一弹簧(405),所述第一弹簧(405)上端固定连接有第一挡片(406),所述第一挡片(406)固定于左固定杆(404)顶端,所述左固定杆(404)下端固定连接有第二支架(407),所述第二支架(407)固定于左安装侧板(1)右侧。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于,位于右侧所述条形通槽(402)内的固定转轴(208)连接有右矩形块(408),所述右矩形块(408)内贯穿连接有右固定杆(409),所述右固定杆(409)与右矩形块(408)之间穿插有固定销(410),所述右固定杆(409)下端滑动连接有第三支架(411),所述第三支架(411)固定于右安装侧板(7)上,位于所述右安装侧板(7)下方的右固定杆(409)上套有第二弹簧(412),所述第二弹簧(412)下端连接有第二挡片(413),所述第二挡片(413)固定于右固定杆(409)底端。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于,所述封装塑模装置(5)包括上模(501)和下模(502),所述上模(501)左右端铰接两侧的第一梭型板(201),所述下模(502)左右两端铰接两侧的第二梭型板(202),所述上模(501)内设有注模件(503),所述下模(502)设有滚轴(504),所述滚轴(504)上设有输送带(505),所述输送带(505)上放置有待封装电子元器件(506)。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于,所述间歇动力装置(6)包括电机座(601),所述电机座(601)上安装有电机(602),所述电机(602)连接有第一转盘(603),所述第一转盘(603)卡合第二转盘(604),所述第二转盘(604)转动连接于第四支架(605)上,所述第四支架(605)固定于右安装侧板(7)侧面,所述第二转盘(604)背面同轴连接有四分型凸轮(606),所述四分型凸轮(606)顶住第二挡片(413)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造