[发明专利]一种洁净室专用晶圆自动上下料设备

说明书

本发明公开一种洁净室专用晶圆自动上下料设备，晶圆自动上下料设备包括上料机台，所述上料机台一侧设有缓存机台，缓存机台一侧设有下料机台，下料机台与上料机台左右对称，金属烤架前方设有RFID红外射频设备，安装框架一侧设有二维码读头，缓存组件包括镜像分布的晶圆缓存提升机构，晶圆缓存提升机构一侧设有入口导向装置，晶圆缓存提升机构之间设有皮带输送机构，皮带输送机构内设有晶圆定位对中机构，吸盘型真空抓手一端设有吸盘组件，晶圆预对准器上同样设有轴向分布的吸盘组件。本发明采用特殊的真空吸盘，预对准器上同样设有真空吸盘，设有多种工作模式，兼容多种晶圆料盒，能自动识别放置料盒种类，减少了人工误操作带来的风险。

技术领域

本发明涉及一种圆晶生产设备领域，具体是一种洁净室专用晶圆自动上下料设备。

背景技术

晶圆自动上下料设备是一种晶圆生产的辅助设备，晶圆加工制程中，有诸多如回流焊，植球机等借由皮带传输，以流水线形式完成加工的工艺设备。工艺设备制程预热时间较长，单片晶圆工艺时间较长，为保证工厂整体产能，需要设备保持较高的上线时间，制程涉及到热处理，加工后的晶圆可能会发生扭曲，工艺设备本身由皮带传输，可兼容多尺寸晶圆。在早期工厂规划中，由于诸多限制，类似机台大部分由人工负责晶圆上下料，而随着制程要求提高，人工搬运造成晶圆污染或者损伤的概率提升，且难以满足现代晶圆工厂自动化管理需求。现有的晶圆自动上下料设备存在支持晶圆厚度以及晶圆翘曲度不够，缺乏独立的缓存设备，下料机台有一个缓存区，但是缓存区只能存放3片晶圆，而工艺设备内部最多可能同时有8片晶圆在处理，此外，工艺设备内部温度很高，晶圆不能长时间滞留在工艺设备内，必须马上传输出来。因此，当上下料机台故障时，现有设备无法把工艺设备内的所有晶圆导出。现有设备还缺乏手动模式，当上下料机台发生故障或者上下料机台维护时，工艺设备只能被迫停用。现有设备目前是手动识别料盒种类，无法自动识别，极易导致错误位置取放晶圆，造成晶圆或机台损伤，且晶圆自动上下料设备的占地空间较大。针对这种情况，现提出一种洁净室专用晶圆自动上下料设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种洁净室专用晶圆自动上下料设备，晶圆自动上下料设备采用特殊的吸盘式晶圆末端执行器，及预对准器真空吸盘，能兼容200um至1500um厚度的晶圆，且晶圆翘曲程度可兼容至5mm，还具备独立的缓存设备，可在上下料机台异常时缓存工艺设备内的晶圆，也可在上下料机台维护时切换为手动模式，从而保证工艺机台持续输出，设备能同时兼容8吋/12吋及多种晶圆料盒，同时能自动识别放置料盒种类，进而进行相应的操作，大大减少了人工误操作带来的风险，设备占地空间小，同比现有设备，空间占比减小50％，长度缩短20％。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种洁净室专用晶圆自动上下料设备，晶圆自动上下料设备包括上料机台，所述上料机台一侧设有缓存机台，缓存机台一侧设有下料机台。

进一步地，所述上料机台包括安装框架，下料机台与上料机台左右对称，不同的是其中晶圆预对准器换为晶圆缓存料盒，安装框架上方设有金属烤架，金属烤架内设有镜像阵列分布的卡槽，金属烤架一侧设有金属铭牌，金属烤架下方设有烤架支板，金属烤架前方设有RFID红外射频设备，安装框架一侧设有二维码读头，二维码读头通过读头支架固定在安装框架上。

进一步地，所述缓存机台包括缓存组件，缓存组件包括镜像分布的晶圆缓存提升机构，晶圆缓存提升机构上均设有阵列分布的缓存提升支架，缓存提升支架上均设有阵列分布的晶圆，晶圆缓存提升机构由气缸驱动上下移动，晶圆缓存提升机构一侧设有入口导向装置，入口导向装置由气缸驱动调节间距，镜像分布的晶圆缓存提升机构之间设有皮带输送机构，皮带输送机构通过输送滚筒带动皮带进行输送，皮带输送机构内设有晶圆定位对中机构，晶圆定位对中机构通过第一气缸与第二气缸调整位置，缓存组件外设有缓存外框，缓存外框上方设有自动运行指示灯，缓存外框下设有移动支脚，缓存外框一侧设有操作门，操作门上设有控制模组，缓存外框内设有阵列分布的传感器。