[发明专利]一种掩膜组件、蒸镀装置及OLED优化方法

权利要求书

1.一种掩膜组件，其特征在于，包括：

承载盘，用于放置基片，所述承载盘上设置有开口，所述开口用于将所述基片的待沉积区域露出；

挡片，用于遮挡所述开口；

驱动组件，与所述挡片连接，用于带动所述挡片按照预设动作或操作指令将所述基片露出，以使待沉积材料在所述基片的露出区域沉积成膜。

2.根据权利要求1所述的掩膜组件，其特征在于，所述驱动组件能够带动所述挡片平动，以逐渐露出所述开口。

3.根据权利要求1所述的掩膜组件，其特征在于，所述驱动组件能够带动所述挡片转动，以逐渐露出所述开口。

4.根据权利要求3所述的掩膜组件，其特征在于，所述挡片和所述开口均为扇形。

5.根据权利要求1所述的掩膜组件，其特征在于，所述开口包括平行设置且相互独立的第一开口和第二开口，所述待沉积区域包括相邻的器件功能区和厚度校准区，所述器件功能区与所述第一开口配合，所述厚度校准区与所述第二开口配合。

6.一种蒸镀装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的掩膜组件，还包括真空腔体和蒸镀源，所述掩膜组件和所述蒸镀源均位于所述真空腔体内。

7.一种OLED优化方法，其特征在于，采用如权利要求1-5任一项所述的掩膜组件，所述OLED优化方法包括以下步骤：

将基片放置于承载盘上，基片的待沉积区域与承载盘的开口对准；

驱动组件按照预设动作或操作指令带动挡片运动，挡片逐渐打开承载盘上的开口，基片的待沉积区域逐渐从开口露出；

蒸镀第一预设时间，将待沉积材料在基片的露出区域逐渐沉积成膜；

待承载盘上的开口完全打开后，继续蒸镀第二预设时间；

检测待优化膜层对应位置的厚度。

8.根据权利要求7所述的OLED优化方法，其特征在于，预设动作或操作指令为：驱动组件能够以第一速度带动挡片按照第一预设方向移动。

9.根据权利要求7所述的OLED优化方法，其特征在于，预设动作或操作指令为：驱动组件能够以第二速度带动挡片按照第一预设方向移动第一距离，并停留第三预设时间。

10.根据权利要求7所述的OLED优化方法，其特征在于，预设动作或操作指令为：驱动组件能够以第一角速度带动挡片按照第二预设方向转动。

11.根据权利要求7所述的OLED优化方法，其特征在于，预设动作或操作指令为：驱动组件能够以第二角速度带动挡片按照第二预设方向转动第一角度，并停留第四预设时间。